微纳器件与集成电路设计中心下属“微电子器件与集成技术团队”和“集成电路与系统设计团队”两个团队。近五年获得国家级/省部级项目50余项、横向项目30余项，科研经费超3000余万元；获省部级奖项4项、授权发明专利60余项。微纳器件与集成电路设计中心主要依托桂林电子科技大学信息与通信学院、集成电路学院组建，开展半导体器件、集成电路设计基础理论及应用研究，涵盖微波/射频集成电路设计、可穿戴集成电路、UWB通信集成电路、生物医学信号集成电路、微电子器件和光电集成等。中心拥有高素质人才近30人，其中正高职称12人，副高职称9人，博士21人（海外博士4人，博士后11人）；教育部“长江学者”1人，教育部“新世纪优秀人才支持计划”获得者1人，广西区特聘专家(设岗岗位“微电子制造”)1人，广西 “十百千人才工程”第二层次人选1人，广西“八桂青年学者”1人，广西“杰出青年基金”1人，广西“优秀专家”1人，广西“创新研究团队”获得者1人，广西“海外百人计划”2人等。

微纳器件与集成电路设计中心下属“微电子器件与集成技术团队”和“集成电路与系统设计团队”两个团队。近五年获得国家级/省部级项目50余项、横向项目30余项，科研经费超3000余万元；获省部级奖项4项、授权发明专利60余项。研究方向如下：

集成电路设计：研究5G、AI芯片、数据中心、大型交换机等海量数据的高速接口集成电路技术；研究生物医学信号获取与处理等理论与集成电路技术；研究物联网微能量收集集成电路技术；研究UWB射频系统的集成化、低功耗小型化及功能多样化设计技术；研究基于深度学习的AI视觉、语音识别和自然语言处理。

宽禁带半导体技术及应用：研究高性能半导体功率器件、SiC基、GaN基及其它III-V族半导体材料的新型器件工艺、器件结构与器件物理机制；研究新工艺对器件性能提升的内在机制；面向地方产业需求，开展新能源汽车功率模块研究，为企业新工艺开发、器件模块和应用提供服务。

微电子器件与光电集成技术：研究光波导与调制、光电探测、光电子器件集成、微组装技术、新型光电器件、光通信的基础理论与工程应用难题。主要涉及新型光电器件与工艺技术、可穿戴柔性光电子集成器件、化合物半导体与硅的异质集成、硅基光电集成、微组装技术、光电探测与成像、光通信等方向的科学与应用问题。