近日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安圆满落幕，机电工程学院电子封装技术系本科生尹冬贤凭借优异的科研成果成功入选会议论文并受邀做全英文口头学术报告。
据了解，ICEPT电子封装技术国际会议创办于1994年，是亚洲电子封装领域规模最大、权威性最强的顶级国际学术会议。会议聚焦先进封装、异构集成、封装新材料、芯片可靠性技术等集成电路前沿领域，汇聚全球多国高校、科研机构及行业龙头企业专家学者。会议口头报告遴选标准严苛，对研究创新性、技术实用性、成果完整性要求极高，本科生成果入选并完成口头汇报，在同类高校中实属少见。
此次学子亮相国际顶级会议，充分彰显机电工程学院本科生科研创新培养的扎实成效。未来，电子封装技术系将持续深化教育教学改革，夯实科教、产教融合育人根基，持续培育高素质、创新型、复合型电子封装专业人才，为学校学科建设、区域电子信息产业高质量发展注入青春动能。
