3月6日，为进一步优化人才培养路径，学院召开了电子封装技术专业产教融合、科教融汇实施方案答辩会。学院领导班子、光电工程学院副院长秦祖军，以及学院各专业系主任参会。会上，电子封装技术专业系主任肖经汇报了专业的产教融合、科教融汇实施方案。与会院领导对方案细节进行了提问，并针对前期收集到的学生意见与诉求与系主任进行了细致的研讨。 会上，光电工程学院副院长秦祖军分享了光电工程专业产教融合的做法，特别是在推进企业进校双选，解决学生个性需求方面的经验。学院党委书记王兰文在会上着重强调，实习方案的制定必须坚定不移地秉持“以生为本”理念，开展产教融合要跟相关企业充分沟通，细化实习方案，切实解决学生所关注的实际问题，大力优化实习环境，并完善保障机制。
