3月6日，机电工程学院举办“精一讲堂·教授有约”活动。本次活动特邀学院秦红波教授担任主讲，由莫秋云副院长主持，吸引二十余名师生到场参与。
秦红波教授以“芯片基板互连中的翘曲与分层”为主题，介绍了芯片基板互连中的翘曲与分层现象，揭示了其形成的关键机理。他指出电子封装材料的物理性能以及应力应变本构关系是影响翘曲与分层的核心因素，提出了一种准确测试贴片胶及焊料力学本构方程的方法，和关于翘曲与分层的有限元仿真技术的重要改进建议。
讲座中，秦教授与二十余名师生深入互动，针对技术难点答疑解惑，勉励青年学子投身高可靠性芯片封装技术研究。该系列活动通过搭建前沿学术交流平台，有效激发师生科研创新热情。
