王波

中国博士后科学基金面上项目，面向碳化硅功率器件封装的铜镓复合梯度结构浆料制备及其稳定性与润湿性能研究，2025-06至2027-05，课题负责人；

广西自然科学基金青年基金项目，BGA结构微焊点在交变电流作用下的电-热耦合迁移及剪切行为研究，2025-01至2027-12，课题负责人；

广西高校中青年教师科研基础能力提升项目，全IMC焊点制备过程控制及其在电流作用下的力学性能研究，2024-01至2026-01，课题负责人；

广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金项目，电流辅助瞬态液相键合全IMC微凸点的快速形成机理及晶粒取向调控研究，2024-01至2026-01，课题负责人；

安徽省博士后科研项目，交变电流下微焊点的电-热耦合迁移及剪切行为研究，2026-01至2028-12，课题负责人；

国家自然科学基金联合基金重点项目，高可靠气密性封装连续微焊接多场多尺度演变机制研究，2025-01至2028-12，子课题负责人；

 广西“协同”行动计划项目，新型高性能多口GaN快充器件研发与生产，2025-12至2028-12，子课题负责人；

广西“智果”行动计划（广西科技成果转化计划）项目，第三代半导体功率模组封装共性关键技术研究与应用示范，2026-01至2028-12，子课题负责人；

振华风光-桂电产教融合电子封装技术能力提升项目，电子封装核心工艺与应用基础研发科技服务合作协议，2021-08至2025-08，子课题负责人；

企业委托项目，MEMS仿生麦克风模态理论建模研究、检测电路研发及封装方案设计，2023-11至2024-11，子课题负责人。