位松

国家自然科学青年基金项目, 梯度界面结构金刚石增强镓基液态金属的热互连稳定性研究(No.52105327), 2022.01-2024.12. (主持)

绍兴市产业关键技术攻关项目, 高算力三维集成芯片关键技术及其失效机制研究(No.2024006017), 2024.06.01-2026.05.31. (主研)

中国博士后科学基金面上项目, 液态金属增强碳化硅功率模块双面散热封装技术研究(No.2020M683625XB), 2020.11-2022.11. (主持)

广西自然科学青年基金项目, 基于液态金属强化传热的双连续相热界面材料研究(No.2020GXNSFBA297109), 2021.01-2024.01. (主持)

广西科技基地和人才专项, 液态金属增强三维网络/高分子复合热界面材料研究(No.AD20297023), 2021.01-2024.01. (主持)

广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金, 金刚石调控镓基液态金属的界面传热性能研究(No.22-35-4-S018), 2023.01-2025.12. (主持)