位松

位松,卢鹏飞, 吴至涛, 王来利. 一种以液态金属作为传热介质的热互连结构及其制备方法. 申请号：2024112029269. （中国发明专利）

位松, 杨易仁, 陈鸿, 李望云, 杨道国.基于低感叠层电路的高频功率芯片封装方法. 申请号: 202310579919.X.（中国发明专利）

位松, 杨易仁, 谌思宇, 李望云, 杨道国. 一种基于液态金属增强传热的复合热界面材料及其制备方法. 申请号: 202310580422X.（中国发明专利）

 位松, 郑增煌, 李望云, 杨道国. 一种能够低温固化的镓基液态金属导热界面材料及其制备方法. 授权公告号: CN115232603B.（中国发明专利，已授权）

郭敬东, 位松,周丽君. 基于低熔点金属\导热粒子复合导热网络的热界面材料及其制备方法. 授权公告号: CN108912683B, 2021-02-26.（中国发明专利，已授权）