主持项目
广西“智果”计划重点研发计划子课题，高集成度光电一体封装模块系统关键技术开发及产业化应用，66万，2026-2028。
广西“尖锋”计划重大科技专项，面向智能终端的异构集成存算一体器件的关键封装技术开发与产业化，490万，2025-2028。
国家自然科学基金地区项目，甲酸气氛下限域异质界面的铜柱锡帽微焊点反应润湿耦合与组织调控机理，32万，2025-2028。
惠州市优秀青年科技人才项目，存算一体器件热压键合技术，100万，2025-2030。
广西高校教学改革A类项目，红引专促 协同攻关 合力育人—— 电子封装技术专业产教融合型基层教学组织建设，2万元，2024-2025。
广东省科学院委托开发项目，基于泡沫铜骨架的快速互联技术研究，9万元，2023-2024。
广东省科学院委托开发项目，保护气氛下低温钎焊技术研究，3万元，2023-2024。
华为海思委托开发项目，应力对光学芯片翘曲影响的仿真方法及相关材料测试子课题，6万元，2023-2024。
广东省科学院人才课题，甲酸气氛下金属互连界面演化规律及其应用研究，54万，2022-2026。
中国博士后基金面上项目，甲酸气氛下亚稳钎焊界面演化规律及其对fine-pitch封装焊点性能影响，8万，2021-2023。
广西自然科学基金青年基金，甲酸气氛下焊料动态润湿行为及机理研究，8万，2021-2024。
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题，面向高密度封装的微连接技术，3万，2021-2023。
广西创新基地与人才专项青年项目，面向三维（3D）封装的无助焊剂钎焊形成焊点可靠性与失效机理研究，20 万，2020-2023。
