部分科研项目
[1] 倒装芯片微焊点微观组织不均匀性和电迁移之间的相互影响和作用机制研究，国家自然科学基金项目，2016.1-2018.12，主持
[2] 电子封装非均质各向异性微焊点微观力学行为及失效机理研究，国家自然科学基金项目，2021.1至今，主持
[3] 先进封装热应力仿真,工信部电子五所，2021.3-2021.12，主持
[4] 高可靠性集成电路封装工艺研究，中国振华电子科技集团，2021.8~2025.3，主持
[5] 光电器件热应力研究，华为技术有限公司，2023.3~2024.6，主持
[6] 电-热-力******研究，中国航天一院，2025，主持
[7]多模态生物识别智能传感器集成封装模组开发及应用示范,广西科技重大专项计划,总投资1650万元,2025.12至今，项目总负责人
[8]先进封装用强键合无铅锡球的关键技术开发与应用，广西科技重大专项计划，总投资3200万元，桂林电子科技大学负责人
[9]高速公路智能机器人及发卡系统研发与应用，广西重点研发计划，总投资600万元，桂林电子科技大学负责人
[10]高性能锡粒开发及智能制备关键技术与产业化，广西重点研发计划，总投资1200万元，桂林电子科技大学负责人
