11月24日至26日，第九届全国电子封装技术专业教学研讨会在重庆理工大学召开，我校机电工程学院电子封装技术专业教学团队代表学校参加会议。
研讨会上，机电工程学院副院长龚雨兵详细介绍了桂林电子科技大学电子封装技术专业在新工科背景下的人才培养理念更新与人才培养模式改革情况，同时还就2023年本科培养方案的修订思路和举措，特别是依据OBE理念实施的“五二零”培养方案、课程建设中坚持立德树人，全面落实课程思政，构建具有工科特色的课程思政支撑课程体系等内容与同行专家进行了深入交流探讨。
会上，来自哈尔滨工业大学、华中科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、大连理工大学等全国几十所高校及行业企业的70多名专家学者共同探讨和交流了电子封装技术专业教学的新理念、新成果和新挑战。
据了解，我校电子封装技术专业经过多年的发展，目前是“国家级一流本科专业建设点”，并通过工程教育认证。作为全国招生规模最大的电子封装专业，在人才培育体系方面形成了自己的特色，未来将继续加强与高校院所和企业的联系，推进多学科融合的电子封装技术专业建设与跨学科交叉的先进电子封装技术研发，培养更多的服务于国家地方需求与行业产业发展需要的高素质复合型应用人才。
