设备-磁控溅射薄膜沉积系统

磁控溅射薄膜沉积系统

设备可用以沉积各种金属、半导体、绝缘体薄膜，设备目前配备有ITO，A1，W，高纯硅，GST，FTO，氧化硅等多种靶材，并可实现基底加热。