设备与条件

实验室原有面积约为1500平方米,包括8个专业领域实验室和一个高性能计算机房。

§电子封装工艺研发实验室

§子及功率器件封装与系统集成实验室

§子封装材料实验室

§性与测试分析实验室

§电子综合系统先进制造技术实验室

§表面组装技术实验室

§电子器件与设备热管理技术实验室

§电子封装与组装工艺设备开放实验室

§能计算机房


拥有价值10万以上仪器设备30余台,设备总价值超过1800万元;同时购置了ANSYS MSC MARC等有限元分析软件、OPTIMUS多学科优化软件、COMSOL多物理场建模与仿真软件以及光学仿真软件和一个高性能计算平台。