应机电工程学院、广西制造系统与先进制造技术重点实验室和广西高校微电子封装与组装技术重点实验室邀请，日本大阪大学西川宏教授将于2025年7月10日来校作学术报告，欢迎全校师生踊跃参加。报告具体安排如下：
报告主题：电子封装中互连材料与工艺研究
报告人：西川宏教授
时间：2025年7月10日（星期四）9:00
地点：机电大楼108报告厅
报告主题：Investigation of Materials and Processes for Interconnection in Electronics packaging
报告人：西川宏教授
时间：2025年7月10日（星期四）上午9:30
地点：花江校区机电大楼108会议室
讲座摘要：
1. Introduction of Osaka Univ. and JWRI
2. Resent trends in interconnections
3. Laser soldering process for lead-free solder
4. New bonding process using nanoporus sheet
5. Summary
报告人简介：西川宏（Hiroshi Nishikawa），日本重点实验室大阪大学接合科学研究所教授，TMS材料加工等方向主席。深耕电子封装中的互连与微连接工艺，聚焦无铅焊料、导电胶粘剂及纳米材料应用，致力于开发新材料与键合工艺，并评估接头可靠性。已发表超过500篇学术论文，撰写8部专著，主持6项JSPS基金，获日本绿色制造学会、电子封装学会等专业学会/协会颁发的近20项学术奖励。