•先进电子封装与异构集成
围绕后摩尔时代的先进封装与异构集成的共性关键问题，进行晶圆封装、3D封装、MEMS和系统级封装等创新封装设计与工艺开发研究，对集成电路封装异构集成跨尺度微互连、界面调控、多尺度多物理场耦合及可靠性等重要科学问题开展深入研究，开展5G/6G、IoT、人工智能等应用的系统级封装研发，突破先进封装中的微互连可靠性、界面调控、热-机-电耦合的瓶颈问题。
•大功率器件与先进能源组件封装
开展大功率封装器件、先进能源充放电组件封装的核心材料开发、结构设计、封装工艺开发、封装性能及可靠性测试研究。开展高功率、高能量封装器件及模块技术的研发，基于第三代半导体材料的功率器件和系统集成封装技术研发，突破高功率器件封装互联、散热等技术瓶颈。
•电子封装基础科学问题
致力于解决电子封装领域的重大科学问题，研究电子封装与异构集成涉及的电、热、力等基础科学问题，基于物理本质的理解优化封装方案与工艺，设计高性能电子封装连接材料和封装热界面材料，研究封装材料力学行为和变形失效破坏机制，评估电子封装材料的性能和可靠性。