广西高校微电子封装与组装技术重点实验于2014年获自治区批准建设，2022年通过考核验收并获批进一步加强建设，是国内最早开展电子制造科学与技术方面研究的高校团队之一。 团队经过二十多年的努力，逐渐形成了以先进电子封装技术，封装器件研发及封装测试，电子封装基础科学理论等方向为主的研究格局，在国际国内具有一定影响力，是广西高校中唯一系统开展电子封装与组装技术研究的团队。
实验室依托机械工程广西一流学科与全国第一个通过教育部工程教育认证的“电子封装技术”专业，交叉融合力学，物理，材料，化学，电子等学科，聚焦集成电路先进封装与异质异构集成等重要问题开展深入创新研究，同时进行基于第三代半导体材料的功率电子封装和系统集成开发，突破高功率器件封装电气互联、散热等瓶颈问题。最后在物理本质层面理解先进封装与异构集成等涉及的力学，电学和热学问题，基于第一性原理设计优化封装方案与工艺，提高封装效率和服役性能。
实验室紧密围绕广西经济的建设、广西千亿元产业，尤其是广西“电子信息化、集成化、产业化”战略发展需求，为国民经济发展和广西经济建设提供先进的电子信息制造及其装备制造关键技术。
