桂林电子科技大学2026年陈洋出访新加坡信息公示

2026-05-28 点击：[173]

应第五届国际结构与材料冲击学术会议组委会的邀请，经研究，我单位拟派陈洋同志于2026年6月29日至7月3日赴新加坡参加ICILSM2026国际学术会议。

根据中央有关规定和自治区外办落实中央精神的要求，现将出访人员身份信息、公务安排、经费预算及来源、行程安排、境外邀请单位等信息进行公示，公示时间从2026年5月28日至6月3日止，公示期为5个工作日。如对公示内容有异议，请以书面形式，并署真实姓名、联系地址，于2026年6月3日前邮寄或直接送到桂林电子科技大学机电工程学院办公室（直接送达以送达日期为准；邮寄以邮戳日期为准）。