根据《桂林电子科技大学博士学位授予工作实施细则（修订）》（桂电学位〔2022〕4号）文件中有关博士研究生开题报告的工作要求，我院博士研究生梁智、詹壮超将进行博士学位论文开题答辩。具体安排如下：
学位论文题目：基于玻璃基板的光电传感器封装技术与可靠性研究
博士研究生：梁智（学号：22011201008）
答辩时间：2025年6月16日（星期一）15：00
答辩地点：花江校区机电大楼420
答辩委员会主席：潘志亮（桂林电子科技大学，教授、博导）
答辩委员会成员：蔡 苗（桂林电子科技大学，教授、博导）
秦红波（桂林电子科技大学，教授、博导）
肖 经（桂林电子科技大学，教授、博导）
杨道国（桂林电子科技大学，教授、博导）
答辩秘书：韦启钦（桂林电子科技大学，博士、硕导）
学位论文题目：基于热固性聚合物固化特性的芯粒集成封装翘曲行为的研究
博士研究生：詹壮超（学号：23011001016）
答辩时间：2025年6月16日（星期一）16：00
答辩地点：花江校区机电大楼420
答辩委员会主席：潘志亮（桂林电子科技大学，教授、博导）
答辩委员会成员：蔡 苗（桂林电子科技大学，教授、博导）
秦红波（桂林电子科技大学，教授、博导）
肖 经（桂林电子科技大学，教授、博导）
杨道国（桂林电子科技大学，教授、博导）
答辩秘书：韦启钦（桂林电子科技大学，博士、硕导）
机电工程学院
2025年6月12日
