李望云

  2025-02-14   点击:[80]


1. 国家自然科学基金地区基金项目,52365042--力耦合场下基体相形态对微凸点焊点疲劳行为的影响及寿命预测研究2024.01-2027.1232,在研,主持

2. 国家自然科学基金青年基金项目51805103,结构和组织不均匀微凸点焊点在电--力耦合场下的蠕变行为研究,2019.01-2021.1227万元已结题主持

3. 国家自然科学基金地区基金项目,52065015电子封装非均质各向异性微焊点微观力学行为及失效机理研究2021.01-2024.1235万元,排名

4. 国家自然科学基金地区基金项目,51967005,银纳米颗粒焊膏低温无压连接铜基-SiC器件的无氧烧结机理研究,2020.01-2023.1239万元,排名第三。

5. 广西自然科学基金科技基地和人才专项桂科AD18281021--力耦合场下非均质微凸点焊点蠕变行为和失效机制的研究2018.12-2021.1118万元,已结题主持

6. 广西自然科学基金青年科学基金项目,2018GXNSFBA281065电流密度分布特征对电--力耦合场下微凸点焊点蠕变行为影响的研究2019.01-2021.1210万元,已结题主持

7. 广西制造系统与先进制造技术重点实验室2024年度主任基金项目24354S006相形态非均匀微焊点--力耦合场下疲劳失效与尺寸效应研究2024.07 -2026.072万元,在研主持

8. 广西制造系统与先进制造技术重点实验室2019年度主任课题,19-050-44-003Z,极寒环境下Sn基无铅微焊点的蠕变变形与失效机制研究,2019.09 -2021.083万元,已结主持

9. 电子信息材料与器件教育部工程研究中心2020年一般项目,EIMD-AB202005电子封装Sn基无铅微焊点在低温下的蠕变变形与失效机制研究2020.10 -2022.092万元,已结题主持

10. 广西创新驱动发展专项,桂科AA21077015,面向5G应用的高速存储芯片叠层封装测试工艺开发与产业化,2021.04-2024.03500万元,排名第七。

11. 广西自然科学基金面上项目,2018GXNSFAA281222高密度封装微焊点组织不均匀性与物相各向异性研究2019.01-2021.1212万元,排名第三。

12. 广西自然科学基金面上项目,2018GXNSFAA294082,纳米银焊膏的甲酸辅助烧结机理与裸铜基车用碳化硅功率器件的关键封装技术研究,2019.01-2020.1210万元,排名

13. 国家自然科学基金面上项目,51775195,电--力耦合场下TSV铜柱胀缩行为与微凸点焊点的交互作用及对互连可靠性的影响,2018.01-2021.1262万元,排名第六




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