男，工学博士，副教授，硕士生导师
邮箱：liruifeng8107@163.com
个人简介
2006年6月在青岛大学应用物理学专业获得理学学士学位，2010年6月在桂林电子科技大学材料加工工程专业获得工学硕士学位，2021年6月在北京邮电大学机械电子工程专业获得工学博士学位。2010年7月至今在桂林电子科技大学机电工程学院工作。目前主持国家自然科学基金项目“电子封装聚合物的热氧化行为及其对封装器件的影响”，主要参与国家自然科学基金项目4项，广西自然科学基金项目3项。近年来在国内外核心期刊和国际会议上发表高水平学术论文15篇，其中被SCI/EI收录7篇。主要研究领域：微电子封装与组装、先进磁性材料的制备与加工。
主要研究领域
本人科研注重机械、材料等学科交叉应用及前沿理论，欢迎机械工程、材料科学与工程等相关专业的同学报考！
