成奖〔2026〕21号

根据《关于科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示办法的通知》（国科发政〔2018〕103号）和《桂林电子科技大学科技成果转化现金收益奖励办法（试行）》（桂电科〔2020〕18号）的规定文件要求，现对我校职务科技成果“一种芯片封装结构及其制备方法专利权转让”转化现金奖励相关信息公示如下:

一、科技成果转化简介

(一) 成果名称

1.已授权发明专利:“一种芯片封装结构及其制备方法”（专利号：ZL202210238976.7,专利权人:桂林电子科技大学,发明人:黄兆岭；可帅；李思远；潘开林；李春泉；杨道国）

（二）转化方式：专利所有权转让

（三）转化收入：人民币叁万圆整（￥30000元）

（四）取得时间：2026年7月23日

（五）扣除成本：0元

二、现金奖励信息 

拟将净收益99%(29700元)分配给研发团队主要成果完成人，提留净收益25.67%(7700元)作为后续科研经费。拟发放现金奖励金额合计贰万贰仟圆整（￥22000元）。

三、现金奖励人员信息

四、现金拟发放时间：2026年9月

五、技术合同登记信息

技术合同登记机构：桂林市生产力促进中心

合同登记号：2026450004000532

合同名称：一种芯片封装结构及其制备方法专利权转让

买方名称：广州天下企服科技有限公司

技术交易额：人民币叁万圆整

以上成果转化奖励资金来源于成果转化收益所得。特此公示，公示期15个工作日，自2026年9月1日起至2026年9月21日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向科研院反映。

联系人：钱老师、张老师，联系电话：2208258。

科学技术发展研究院

2026年9月1日