电子信息材料与器件教育部工程研究中心于2019年获教育部批准建设。中心以依托单位桂林电子科技大学在电子信息材料与器件领域的优势及研究力量为基础，以“科技成果产业化、运行机制企业化、发展方向市场化”为指导思想，以增强产业核心竞争力为目标，以重大科研成果的进一步研究和产业化为任务，结合中铝广西有色金源稀土有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及广西晶联有限公司等合作单位的技术工程化研发与产业化能力，实行全面的优化组合。 工程研究中心设主任1名，副主任3名。实行主任负责制，主持工程研究中心的全面工作。工程研究中心科研用房和研发用房的面积达到5000 m2，建设有占地面积为3000 m2的电子信息材料与器件中试基地。工程研究中心中试基地建有一条完整的微纳米电子信息粉体材料水热法制备中试线、MLCC元器件中试线和电子封装中试线，主要开展由小试到中试的产业化研究，基本满足工程中心现阶段拟产业化项目的研发设备需求。通过该中试基地，为企业提供了多项“交钥匙”工程。工程研究中心拥有价值超过2100万的工程化技术研发设备，拥有电子信息材料表征仪器设备100多套，固定资产超过1亿元。

主要研究成果：

（1）大尺寸超高密度ITO靶材制备及产业化 在国家科技部863计划项目、国家自然科学基金、广西科技开发项目的资助下，基于广西丰富的铟资源优势，采用具有自主知识产权的ITO单分散纳米粉体的树脂吸附－水热法制备技术以及ITO大尺寸超高密度靶材的冷等静压－无压烧结制造技术实现了ITO纳米粉体到大尺寸高密度ITO靶材的产业化，制备得到的粉体和靶材的各项性能指标均通过第三方测试单位的技术检验，具有纯度高、组成稳定、电性能优秀的特点，成果以“国内领先”评价通过了区科技厅组织的鉴定，被863计划验收专家组确定为优秀。 项目成果经二次开发，与广西晶联光电材料有限公司开展产业化合作，技术成果在企业转化后，2015-2017年已形成1.2亿的产品销售，实现产品利润2000万，并获得2018年中国发明创业成果奖一等奖。

（2）薄膜MLCC产业化技术 在MLCC器件薄介质、小尺寸、高容量发展趋势下，项目团队在2007年开始即与广东风华高新科技股份有限公司开展了MLCC的薄膜化技术研发之路。在MLCC薄膜化领域，团队率先将半导体溅射方法引入至MLCC薄膜元器件工艺，解决了传统流延、印刷工艺不能制备超薄介质层的难题，同时采用粉末靶材技术突破了传统溅射方法无法低成本、大规模制造薄膜元器件的瓶颈，在薄膜元器件工艺的应用基础和应用研究方面取得一定成果，有望实现国家在薄膜元器件制造领域的“变轨超车”。在产业化技术方面如成功研发了溅射法制备高端薄膜电阻器技术，并成功在广东风华高新科技股份有限公司实施了产业化。在军事预研项目的资助了，研发了高可调比的***介质材料，采用粉末靶材作为溅射源，成功制备了MEMS控制的可调比大于56%的薄膜型可变电容原型。原型产品已通过装备预先研究专家组的验收，目前在企业进行中试和可靠性在线测试。

（3）稀土光功能材料 工程研究中心和中铝广西有色金源稀土有限公司合作承担了广西科学研究与技术开发计划项目“高显色白色LED用稀土共掺杂YAG:Ce3+荧光粉制备及产业化研究”，并顺利通过验收，产生了良好的经济效益。薄膜型白光LED产品产业化，在广西科技开发项目“年产1000万只薄膜型白光LED器件关键技术研究”等项目的支持下，与桂林海威、中国中铝广西金源稀土有限公司开展了从荧光材料到器件的产业化，形成了薄膜化白光LED结构与器件的发明专利，并于2015年成功于安徽拓普利光电材料有限公司实施专利许可转让，为企业创造产值超500万元/年。2015年与中国中铝广西金源稀土有限公司合作，在广西科技开发项目的资助下，开展了白光LED用YAG:Ce荧光材料的研发及产业化，目前已在企业建立LED用YAG：Ce荧光材料中试线，已实现产品销售约200万元。

（4）高端新型电容器技术 基于国防预研项目研究成果形成的MEMS控制的电调可变电容器原型产品通过与广州海格等企业的合作，目前已初步形成民用产品，目前在企业进行中试和可靠性在线测试。基于项目团队的超级电容器技术成果，与广东风华高新科技股份有限公司合作，目前已完成中试研究，并产生销售200余万，现由广东风华高新科技股份有限公司投入1350万实施项目产业化。

（5）新型贴片式硅胶弹性按键产品技术与制造关键设备 针对硅胶弹性电子按键行业缺乏统一规范和标准、依赖人工进行装配，难以适应自动化生产的需求的状况，开发了系列具有自主知识产权的新型贴片式硅胶弹性按键技术，该新型贴片按键提高了电子产品的组装密度和生产效率，并且易于实现不同产品的通用性，有利于不同产品的硅胶弹性按键规范化及标准化，具有良好的市场需求背景。其中一款按键产品“无外伸引脚贴片式弹性按键”，已经在东莞华创橡胶制品、桂林松恒电子科技有限公司等企业转化。目前生产的系列表贴单体硅胶按键产品已销往跨国500强知名公司，预计未来5年总产值可以达到2亿元以上；研发的配套高速自动分切/编带一体化设备进入试产阶段。主持制定的《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》电子行业标准已立项并送审。

（6）大功率LED封装技术及应用 中心开发的均温板系列产品已大规模应用于LED民用产品散热。中心参与了安徽省高新产业项目“安徽莱德电子科技有限公司“高亮大功率LED产业化项目”，国家技术创新工程安徽试点省项目“大功率LED封装技术及应用产品研发”，安徽省科技计划项目：“高可靠性COFB LED光源模组开发”等，合作开发出“相变冷却LED集成大功率模组”系列化产品，该产品通过了安徽省经信委和工业信息化部组织的新产品鉴定，解决了30~180W大功率LED照明灯具的散热难题，该系列产品获安徽省高新产业项目、科技计划项目以及工信部重大科技项目重点资助，目前推出的系列化大功率LED光源模组产品已在安徽、江苏、广西和北京得到了广泛应用，其在2016年主持了桂林市科技开发项目“健康节能型LED灯光源模组器件及系列产品开发-可替换型模块化大功率LED路灯的研发”，并获得了较好的应用效果，迄今已产生了数亿元的经济效益和社会效益。