广西电子封装与组装技术工程研究中心（以下简称“工程研究中心”）于2018年12月18日获广西发改委批准同意建立（桂发改高技[2018]1460号），2019年1月开始建设、责任单位为桂林电子科技大学，建设地点位于林电子科技大学花江校区。工程研究中心成立了管理委员会和专家指导委员会。管理委员会的主要职责是对工程研究中心的组建和管理进行政策上的指导和支持，同时对中心组建目标、任务及运行机制进行监督，从而保证研究中心的建设发展方向，圆满完成建设和发展任务。工程研究中心主任由广西特聘专家、桂林电子科技大学机电学院原院长杨道国教授担任，副主任由梁才航教授、高兴宇教授。专家指导委员会是工程研究中心的最高学术机构，是中心管理机构的决策咨询部门，由国内外行业内的专家、企业界的知名人士和依托单位的技术骨干组成。专家指导委员会负责中心发展规划、工程技术方案的评审，负责指导科研开发工作、进行工程化成果的鉴定等。专家指导委员会主任由荷兰代尔伏特理工大学（Delft University of Technology）教授，博士生导师，中组部“千人计划”专家，广西“八桂学者”，桂林电子科技大学特聘教授张国旗教授担任。副主任由桂林电子科技大学校长徐华蕊教授担任。

工程研究中心现有固定人员60人，其中工程技术人员46人，其中工程技术人员具有博士学位的占到70%以上。

主要建设内容：建设电子封装技术与工艺、高密度组装与整机互连技术、电子器件与设备热管理技术、高精度电子制造工艺装备等四个研发平台，建设传感器封装、新型贴片式硅胶弹性按键产品产品中试线；建成集研发、中试试验和成果工程化、技术服务与咨询平台，以及高端人才培养为一体的工程研究基地。

主要方向： 先进电子封装技术与工艺、高密度组装与整机互连技术 、电子器件与设备热管理技术、高精度电子制造工艺装备开发

主要建设规模：建设研发和实验场地2500平方米，成果中试基地3500平方米。

主要建设目标：基本完成研发、检测和中试试验条件的建设和改造；围绕研究中心的四个重点方向，即先进电子封装技术与工艺、高密度组装与整机互连、电子器件与热备热管理高精度电子制造工艺装备开发，形成至少3种可以成果转化的产业化产品；完成至少2种产品的工程化中试生产线/车间建设，并以成果许可、转让或合作如果方式完成产业化转移。