学术奖励
1. 广西机械工程学会科学技术奖, 三等奖(1/12), 近服役条件下高可靠性优化设计导向的电子制造业用锡基钎料研发与应用, 李望云, 秦红波, 林成旭, 王莉莉, 黄家强, 梁才航, 钟思, 农永萍, 徐灿辉, 覃伟明, 谭宗勇, 唐祥俊, 2024年11月12日
2. 2021年第22届电子封装技术国际会议(ICEPT)最佳学生论文奖/Best Student Paper Award; X.L. Wei, D.G. Yang*, W.Y. Li, X.Y. Wang, G.S. Lu, S.R. Xue, Research on thermal characteristics of high power 3D microchannel multichip package, 22th International Conference on Electronic Packaging Technology, Xiamen, China, 14-17 Sep, 2021. DOI: 10.1109/ICEPT52650.2021.9568240 (证书获奖日期: 2021年9月15日)
3. 2020年第21届电子封装技术国际会议(ICEPT)最佳学生论文奖/ICEPT Best Student Paper Award (2nd place); W. Qin, Y.K. Li, T.F. Kuang, C. Ding, C.Y. Lei, W.Y. Li, H.B. Qin*, Research on the anisotropic mechanical behavior of microscale Sn58Bi solder matrix via finite element simulation, 21th International Conference on Electronic Packaging Technology, Guangzhou, China, 11-15 Aug, 2020. DOI: 10.1109/ICEPT50128.2020.9202950 (证书获奖日期: 2020年8月13日)
4. 2017年第18届电子封装技术国际会议(ICEPT)杰出论文奖/Outstanding Paper Award; W.Y. Li, M.B. Zhou, X.P. Zhang*, Abnormal creep behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints with different joint thicknesses under electro-thermo-mechanical coupled loads, 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, Harbin, China, 16-19 Aug, 2017. DOI: 10.1109/ICEPT.2017.8046751 (证书获奖日期: 2017年8月17日)
5. 2015年第16届电子封装技术国际会议(ICEPT)最佳学生论文奖/Cisco & ASE Best Student Paper Award，获奖金200美元; W.Y. Li, M.B. Zhou, X.P. Zhang*, Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing, 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, Changsha, China, 11-14 Aug, 2015, 187-192. (证书获奖日期: 2015年8月12日，获奖金200美元)
