近日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安举行。我校机电工程学院电子封装技术系本科生尹冬贤凭借优异的科研成果成功入选会议论文，并受邀作全英文口头学术报告，报告题目为《聚乙二醇辅助预干燥快速低温铜微粒烧结》。
该研究针对第三代半导体宽禁带（WBG）器件高功率密度带来的散热需求，借助铜优异的导热导电特性，为功率器件热接口材料（TIM）互连提供了一种高性能、低成本的大面积烧结方案。
电子封装技术国际会议创办于1994年，是亚洲电子封装领域规模最大、权威性最强的顶级国际学术会议，聚焦先进封装、异构集成、封装新材料、芯片可靠性技术等集成电路前沿领域。会议口头报告遴选标准严苛，对研究创新性、技术实用性、成果完整性要求极高，本次入选充分体现我校在本科生科研创新培养方面的扎实成效。
（供稿：机电工程学院 刘东静 审稿：融媒体中心 俸燕珍）
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