深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨来校作学术报告

12月4日，应机电工程学院、广西半导体芯片先进封装与系统集成重点实验室、广西制造系统与先进制造技术重点实验室邀请，深圳市凯意科技有限公司（以下简称“凯意科技”）总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨来校，作题为“半导体产业发展与机遇”学术报告。全校160余名师生到场聆听。

报告会上，万滨系统阐释了全球半导体产业的前沿趋势，以及设备、晶圆代工与封测领域的新格局，强调了AI驱动下“万亿晶体管”时代的技术挑战与系统集成方向。他回顾了半导体产业链从前端制造到后道封装的演进过程，并分享了凯意科技在AI应用、视觉检测、先进封装装备等方向的研发进展。

报告会结束后，师生们围绕先进封装技术优化、半导体产业国产化路径等问题与万滨进行了深入交流。

（供稿：机电工程学院 舒 湘 审稿：融媒体中心 俸燕珍 冼欣宜）