关于深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨来校作学术报告的预告

应机电工程学院、广西先进封装和系统集成重点实验室和广西制造系统与先进制造技术重点实验室邀请，深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨将于2025年12月4日来校作学术报告会，欢迎全校师生踊跃参加。报告具体安排如下：

报告主题：半导体产业发展与机遇

报告人：万滨

时间：2025年12月4日（星期四）下午15:00

地点：花江校区机电楼108会议室

讲座摘要：本次报告将概述全球半导体产业的发展趋势，包括设备、晶圆代工与封测等领域的最新格局，展示AI驱动下“万亿晶体管”时代带来的技术挑战与系统级集成趋势；并回顾从前道制造到后道封装与SMT的产业链演进。最后介绍凯意科技在AI应用、视觉检测、先进封装装备等方向的研发进展及规划。

报告人简介：

万滨，现任深圳市凯意科技有限公司总裁、深圳市先进封装科技有限公司总经理，深耕电子制造和半导体领域26年，聚焦集成电路全链条技术研发与产业落地，兼具深厚学术积淀与丰富产业实践经验。

1992年毕业于华中科技大学（原华中理工大学）材料学院88级焊接专业，毕业后留校任教。1999年创立香港凯意科技有限公司，2001年创立深圳市凯意科技有限公司，搭建覆盖晶圆、封装、产品组装的全制程服务体系，主导研发系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等核心解决方案，落地可穿戴设备、汽车电子等多场景应用案例，拥有多项电子制造领域发明及应用专利。以大视野研判行业发展态势，有前瞻性研究技术路径，带领团队精益求精开发各种解决方案，并在此基础上联动全球合作伙伴打造半导体设备与材料一体化服务能力，搭建产业交流平台，助力国内集成电路与半导体制造技术突破与成本优化，赋能消费电子、光模块、AI芯片等领域高质量发展。在行业贡献方面，深度参与电子制造及半导体技术推广与标准建设，2008-2016年任IPC（国际工业电子联接协会）中国EMS理事会理事，2012-2014年兼任IPC中国装备及材料理事会理事，2017年至今担任中国通信学会通信设备制造技术专委会副主任委员。