日本大阪大学西川宏教授来校做学术报告（图）

作者：发布时间：2025年07月15日 11时22分

7月10日，应机电工程学院、广西制造系统与先进制造技术重点实验室邀请，日本大阪大学国家重点实验室西川宏教授在机电大楼108报告厅作题为“电子封装中互连材料与工艺研究”的专题学术报告。全校100余名师生参会。报告会上，西川宏系统阐释了人工智能时代高功率电子器件互连技术的发展趋势与实践路径。他指出，立足产业高质量发展需求，深入开展材料-结构-工艺-性能协同设计，是提升高功率电子器件可靠性的有效途径。西川宏还与现场师生互动交流，介绍大阪大学人才培养模式与国际交流项目，欢迎我校学生赴大阪大学接合科学研究所访学深造。期间，西川宏实地考察我校集成电路实验平台，并与相关部门人员开展现场工作交流，表达了与我校持续深化跨国人才联合培养及学术交流合作的意愿。