近日，我校主持编制的国家工业与信息化部电子行业标准《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》（标准号：SJ/T 11993-2025）正式发布，将于2025年8月1日实施应用。在机电工程学院先进电子封装团队蔡苗教授和杨道国教授的共同带领下，团队历经多年深入研究与实践探索，经数据收集、实验验证与技术优化后编制完成。标准工作获桂林旭研机电科技有限公司、桂林研创半导体科技有限责任公司、深圳市赛美精密仪器有限公司、华为技术有限公司、中国赛宝实验室等参编单位，以及我校各级部门的大力支持，参编单位协同攻关确保标准科学先进实用。
本行业标准规定了印制电路板组件焊盘坑裂测试方法、测试步骤、测试报告等方面的要求，特别适用于自动化、数智化检测应用场景，解决了印制电路板制造和使用过程中焊盘坑裂问题无统一规范可依、测试手段复杂低效、难以适应现代电子制造高精度与自动化需求、测试成本较高等痛点问题。
该标准是我校继《贴片单体导电硅胶弹性按键规范》（标准号SJ/T 118-2022）发布实施以来的又一项自主牵头编制、发布的电子行业标准。两项电子行业标准均是广西半导体芯片封装与测试科技成果转化中试研究基地落实成果转化产品的配套电子行业标准。
（供稿：机电工程学院 蔡苗 审稿：融媒体中心 邹辉）
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