“桂电－创芯慧联”集成电路联合创新中心揭牌（图）

5月19日，我校与南京创芯慧联有限公司共建的“桂电－创芯慧联”集成电路联合创新中心在广西桂电技术服务中心揭牌。广西大数据发展局党组书记、局长赵志刚，南宁市委常委、统战部部长、副市长韦江，南京创芯慧联有限公司董事长倪海峰，校党委书记唐平秋共同为中心揭牌。副校长潘开林主持揭牌仪式。

广西大数据发展局党组书记、局长赵志刚（右二），南宁市委常委、统战部部长、副市长韦江（左二），南京创芯慧联有限公司董事长倪海峰（左一），校党委书记唐平秋（右一）共同为中心揭牌

揭牌领导和企业代表合影

揭牌仪式现场（一）

揭牌仪式现场（二）

揭牌仪式上，倪海峰详细介绍了联合创新中心的首批成果——物联网4G Cat1芯片与多模卫星通信终端芯片，该两款芯片也是市场上非常领先的产品，标志着广西集成电路发展达到了一个新的水平。同时介绍了联合创新中心今后的发展计划为低轨宽带卫星芯片和5G-A芯片。他指出，创新中心的成立，不仅是技术的融合，更是生态的共建，希望未来与桂电联合培养芯片人才，推动广西本地产业链“补链强链”，实现产学研协同创新发展。

南京创芯慧联有限公司董事长倪海峰在揭牌仪式上致辞

唐平秋介绍了我校在学科专业建设、人才培养、校地校企合作等方面的基本情况，以及在人工智能领域的相关布局和推进情况。他指出，我校与创芯慧联共建“桂电－创芯慧联”集成电路联合创新中心，不仅是双方在集成电路芯片研发与设计等前沿技术深度融合的重要举措，更是促进技术创新、成果转化的生动实践。他表示，希望双方今后进一步深化交流合作，以集成电路产业发展需求为导向，整合优势资源，推动产学研深度融合，加速科技成果转化，相互支持、携手并进，共同为深入实施“人工智能+”行动，以人工智能赋能高质量发展作出新的更大贡献。

校党委书记唐平秋在揭牌仪式上致辞

揭牌仪式前还举行了跨境物流技术应用座谈会，副校长潘开林主持会议。中国移动物联网公司、紫光展锐、海格通信、北投国际物流、北投低空经济等企业代表，我校相关单位和部门负责人参加。会上，北投国际物流公司副总经理邓超莉作了题为“北投跨境物流园区助力东盟物流新通道”的报告，海格通信集团海格研究院智能软件部主任雷金山作了题为“广州海格通信低空产业发展汇报”的报告，南京创芯慧联有限公司副总经理周晋作了题为“基于RISC-V的单芯多模-全空间通信芯片方案”的报告，潘开林作了题为“产教融合 科教融慧 校企合作促进集成电路科技创新与人才培养”的报告。与会人员围绕相关技术的未来应用场景和可行性等进行了交流探讨。

座谈会现场

期间，与会人员现场观摩了萤火LM620 4G Cat1芯片、萤火LM300多模组通信芯片，了解了其核心特性及应用场景。

参观现场

中国移动物联网有限公司市场运营部总监黄俊淋，紫光展锐(上海)科技股份有限公司高级总监、产品合作部部长朱宇，南宁市委副秘书长、市委办副主任（挂职）文辉，广西北投低空经济投资有限公司综合部部长李科胜，相关企业代表以及我校相关单位、部门负责人和学生代表参加上述活动。

（图文：融媒体中心 农必东 俸燕珍）