桂林电子科技大学以建设电子信息特色鲜明的高水平大学为目标，以助力国家集成电路产业发展为己任，建成并运行“集成电路公共技术服务平台”。该平台涵盖芯片设计、微纳加工、电子封装、陶瓷基板四大核心模块，配备1700㎡千级、万级超净间，为科研教学与产业合作提供坚实保障。平台深度融入教学与产业生态，一方面为中国东盟集成电路现代产业学院提供教学支撑，另一方面与多家芯片设计企业开展产学研合作，包括EDA软件龙头企业“北京华大九天科技股份有限公司”、通讯芯片设计公司“南京创芯慧联技术有限公司”，以及广西本土企业“南宁初芯集成电路设计有限公司”等。

●芯片设计

集成电路设计与测试模块提供先进的EDA工具支撑芯片设计开发，并提供流片后先进的裸芯片在片测试和封装测试环境，主要工具包Virtuoso Custom Design、AssuraDRC/LVS/PEX、SoC Encounter、华大九天EDA软件等提供从行为级设计、前端电路设计、版图设计、版图验证，以及芯片测试等全流程服务。本模块始建于2002年，2008年成为国家软件与集成电路公共服务平台广西分中心(CSIP)。

●微纳加工

微纳加工模块承接集成电路设计，使用一系列的工艺设备，精心设计各种适合不同器件和芯片的工艺，将设计完成的半导体器件通过光刻、刻蚀、沉淀等一系列工艺流程，完成半导体器件的制备。本模块重点针对当前半导体先进工艺中能带工程、半导体异质结设计与器件设计高度结合、光电集成等前沿领域的设计开发需要，在射频高功率器件及芯片制备、光电集成芯片、高性能二维器件等开展研发。提供从半导体材料生长、完整工艺设计及实现、性能及可靠性测试的全过程服务。

●电子封装

电子封装包括先进芯片封装、特色封装、可靠性及测试等，研发集成电路、传感器和功率半导体的先进封装技术和工艺。本模块致力于研究和突破高集成度半导体芯片的封装微互连技术、MEMS/智能传感器精密感知开窗封装、高可靠性塑封关键技术的封装与测试的技术瓶颈问题，开发了基于虚拟封装原型技术的多工艺与多物理场协同设计技术和平台、基于双辅助膜的精密动态芯片压件开窗封装技术、多工艺融合的系统级封装技术等，封装形式涵盖QFN/DFN，BGA/LGA/SiP和MEMS/Sensor封装。

●陶瓷基板

陶瓷基板具有绝缘性能好，可靠性高，介电系数低，高频性能好，热膨胀系数低，导热系数高，气密性好，高温和化学性能稳定，广泛应用于航空航天、通讯、汽车电子、家用电器等领域。为了密封封装结构、安装元件以及连接输入和输出端子，陶瓷基板的表面和内部均需要金属化。本模块采用流延、激光加工、磁控溅射等加工方法，以氧化铝、氧化锆、氮化铝等陶瓷基板及其金属化为研发对象，通过技术创新服务微纳电子器件应用。