成转〔2026〕42号
根据《桂林电子科技大学科技成果转化管理办法（试行）》（桂电科〔2020〕10号）文件规定，对“一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法、一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法”系列2项专利权转让相关事项公示如下：
一、 成果基本信息
专利一：
1、成果名称： 一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法
2、成果类型：发明专利，CN201910856753.5
3、成果归属单位：桂林电子科技大学
4、成果完成人：张平，许晖，周漫，姜雄，燕立培，杨道国
5、成果简介
本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
6、法律状态：2021年9月14日授权，有效。
专利二：
1、成果名称： 一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法
2、成果类型：发明专利，CN201811004023.4
3、成果归属单位：桂林电子科技大学
4、成果完成人：张平，姜雄，李娇，杨培培，魏显猛，杨道国
5、成果简介
本发明公开了一种金刚石- 纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是 100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
6、法律状态：2021年4月16日授权，有效。
二、受让单位名称：
成都知利汇信息科技有限公司
三、转化方式及价格
1、方式：专利权转让
2、拟交易价格：人民币肆万元整（40000.00）
3、价格形成过程：由成果完成团队通过协议定价方式确定价格，全体完成人同意并签字。
4、扣除专利成本：0元。（授权后的专利年费和滞纳金）
四、成果完成人与受让单位关系
以上成果完成人与受让单位不存在利害关系。
在合同签订后15个工作日内（根据合同约定），成都知利汇信息科技有限公司按合同约定的费用一次性汇至学校账号。
特此公示，公示期为15日，自2026年9月14日起至2026年9月28日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。
联系人：钱老师、张老师 联系电话：2208258。
科学技术发展研究院
2026年9月14日