成奖〔2026〕21号
根据《关于科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示办法的通知》（国科发政〔2018〕103号）和《桂林电子科技大学科技成果转化现金收益奖励办法（试行）》（桂电科〔2020〕18号）的规定文件要求，现对我校职务科技成果“一种芯片封装结构及其制备方法专利权转让”转化现金奖励相关信息公示如下:
一、科技成果转化简介
(一) 成果名称
1.已授权发明专利:“一种芯片封装结构及其制备方法”（专利号：ZL202210238976.7,专利权人:桂林电子科技大学,发明人:黄兆岭；可帅；李思远；潘开林；李春泉；杨道国）
（二）转化方式：专利所有权转让
（三）转化收入：人民币叁万圆整（￥30000元）
（四）取得时间：2026年7月23日
（五）扣除成本：0元
二、现金奖励信息
拟将净收益99%(29700元)分配给研发团队主要成果完成人，提留净收益25.67%(7700元)作为后续科研经费。拟发放现金奖励金额合计贰万贰仟圆整（￥22000元）。
三、现金奖励人员信息
序号 | 姓名 | 岗位职务 | 贡献情况 | 分配金额 |
1 | 黄兆岭 | 副教授 | 项目负责人 | 22000 |
2 | 可帅 | 无 | 材料设计指导 | 0 |
3 | 李思远 | 无 | 工艺设计指导 | 0 |
4 | 潘开林 | 副校长 | 烧结工艺 | 0 |
5 | 李春泉 | 教授 | 薄膜技术 | 0 |
6 | 杨道国 | 教授 | 测试表征 | 0 |
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合计 | 22000 | |||
涉及的其他发明人现金奖励为0元。 | ||||
四、现金拟发放时间：2026年9月
五、技术合同登记信息
技术合同登记机构：桂林市生产力促进中心
合同登记号：2026450004000532
合同名称：一种芯片封装结构及其制备方法专利权转让
买方名称：广州天下企服科技有限公司
技术交易额：人民币叁万圆整
以上成果转化奖励资金来源于成果转化收益所得。特此公示，公示期15个工作日，自2026年9月1日起至2026年9月21日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向科研院反映。
联系人：钱老师、张老师，联系电话：2208258。
科学技术发展研究院
2026年9月1日