成转〔2026〕31号
根据《桂林电子科技大学科技成果转化管理办法（试行）》（桂电科〔2020〕10号）文件规定，对“一种芯片封装结构及其制备方法”专利权转让相关事项公示如下：
一、成果基本信息
1、成果名称：一种芯片封装结构及其制备方法
2、成果类型：发明专利，ZL202210238976.7
3、成果归属单位：桂林电子科技大学
4、成果完成人：黄兆岭；可帅；李思远；潘开林；李春泉；杨道国
5、成果简介
本发明的目的是提供一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
6、法律状态：2025年9月16日授权，有效。
二、受让单位名称：
广州天下企服科技有限公司
三、转化方式及价格
1、方式：专利权转让
2、拟交易价格：人民币合计共叁万元整（30000.00）
3、价格形成过程：由成果完成团队通过协议定价方式确定价格，全体完成人同意并签字。
4、扣除专利成本：0.00元。（授权后的专利年费和滞纳金）
四、成果完成人与受让单位关系
以上成果完成人与受让单位不存在利害关系。
在合同签订后7个工作日内，广州天下企服科技有限公司按合同约定的费用一次性汇至学校账号。
特此公示，公示期为15日，自2026年7月6日起至2026年7月20日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。
联系人：钱老师、张老师 联系电话：2208258。
科学技术发展研究院
2026年7月6日