成转〔2025〕47号
根据《桂林电子科技大学科技成果转化管理办法（试行）》（桂电科〔2020〕10号）文件规定，对“一种自由度可调且能模拟外部环境的无人机综合实验平台”、“一种可切换式串并联多臂抓取无人机设计”、“一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法”“一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法”“一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法”“一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法”“芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法”“一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法”“弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置”“一种优化BGA焊点回波损耗的方法”“一种平板热管阵列式散热器”“一种蛛网式微流道散热装置”“一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置”专利转化项目相关事项公示如下：
一、成果基本信息
专利一：一种自由度可调且能模拟外部环境的无人机综合实验平台
1、专利类型：发明专利，2019111990718
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：周祖鹏;卫欢;睢志成;莫小章;裴雨蒙;蒋开云;陈宝;钟雪波
4、成果简介
本发明属于实验平台技术领域，具体为一种自由度可调且能模拟外部环境的无人机综合实验平台，包括支撑结构与主体，所述主体为框架结构，所述主体包括十个滑轨与八个导轨，所述支撑结构设置在框架结构的中心处，所述滑轨包括插杆、滚珠、两个侧板、螺钉与滑竿，所述插杆内设有空腔，所述空腔内设有滚珠，所述滚珠上设有通孔，所述插杆对称的外侧壁分别对称设有第一开口与第二开口。本实验平台为无人机飞行检测带来了极大的便利，同时还保证了实验的安全性，另外此平台花费的成本较低，是一个性价比较高的选择，此平台具有位置可观性，无人机的实时空间位置可以被检测出来。
5、法律状态：2021年10月29日授权，有效。
专利二：一种可切换式串并联多臂抓取无人机设计
1、成果类型：发明专利，2021108610778
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：周祖鹏;许金伟
4、成果简介
本发明属于带臂无人机技术领域，具体为一种可切换式串并联多臂抓取无人机设计，单臂串联抓取机构的下臂焊接有自锁式机械含槽抓手机构，可拆卸伸缩液压杆机构可将其耦合为多臂并联抓取机构，机体机构运载缓冲三联轴搭载平台机构，通过三联轴平台连接单臂串联抓取机构、多臂并联抓取机构的上舵机输出轴。本发明设计了一种自锁式机械含槽抓手机构，提升抓取安全性；可通过串联抓取机构抓取小平面物体，进行多任务处理，提升抓取灵活性；将其两两耦合组成并联机构，提升抓取稳定性；将其共同抓取大平面物体，衍变成并联平台，提升抓取可控性。
5、法律状态：2022年5月17日授权，有效。
专利三：一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法
1、成果类型：发明专利，201810998239.0
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,王建培,唐香琼,邵良滨,路良坤
4、成果简介
本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
5、法律状态：2022年11月18日授权，有效。
专利四：一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法
1、成果类型：发明专利，201810995985.4
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,王建培,邵良滨,路良坤,何伟
4、成果简介
本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He‑Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
5、法律状态：2019年10月22日授权，有效。
专利五：一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法
1、成果类型：发明专利，201810814543.5
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,王建培,路良坤,何伟
4、成果简介
本发明公开一种减小功率循环 谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环 谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
5、法律状态：2023年4月7日授权，有效。
专利六：一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法成果类型：
1、成果类型：发明专利，201810814530.8
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,王建培,路良坤,何伟
4、成果简介
本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
5、法律状态：2020年4月3日授权，有效。
专利七：芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法
1、成果类型：发明专利，201810755561.0
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,路良坤,王建培,何伟,赵胜军,唐香琼
4、成果简介
本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
5、法律状态：2022年12月9日授权，有效。
专利八：一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法
1、成果类型：发明专利，201810645866.6
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,王建培,路良坤,何伟
4、成果简介
本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法，步骤为：1）建立COMSOL焊点仿真分析模型；2）获取焊点的热应力值；3）确立热应力值的影响因素；4）确立影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析，得到回归方程；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）将M个个体以随机组成M/2组配对个体，对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应度值最优个体；15）种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
5、法律状态：2022年4月19日授权，有效。
专利九：弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置
1、成果类型：发明专利，201810251067.0
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,赵胜军,何伟,路良坤,唐香琼,王建培
4、成果简介
本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
5、法律状态：2023年11月7日授权，有效。
专利十：一种优化BGA焊点回波损耗的方法
1、成果类型：发明专利，201711095568.6
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,路良坤,黄根信,韩立帅,殷芮,王建培,何伟
4、成果简介
本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
5、法律状态：2020年11月17日授权，有效。
专利十一：一种平板热管阵列式散热器
1、成果类型：发明专利，2016105505321
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：梁才航，何壮，曾思，吴国珊，杨道国
4、成果简介
本发明涉及一种平板热管阵列式散热器，包括加热板和冷凝板，所述加热板水平设置并用于放置发热电子器件，所述冷凝板包括第一冷凝板和第二冷凝板，所述第一冷凝板和所述第二冷凝板分别竖直向上设置在所述加热板的两端，所述冷凝板的两侧均设有多列散热片，在所述第一冷凝板内设有第一冷凝道，在所述第二冷凝板内设有第二冷凝道；在所述加热板内一侧设有与所述第一冷凝道相连通的第一热流道，在所述加热板内的另外一侧设有与所述第二冷凝道相连通的第二热流道。本发明的有益效果是：提高散热器的传热性能，强化冷却效果；液态散热工质在重力的作用下向热流道流动，可以形成一个单向循环的往复运动，防止加热板内部发生“干烧”现象。
5、法律状态：2017年11月14日授权，有效。
专利十二：一种蛛网式微流道散热装置
1、成果类型：实用新型专利，201820210595.7
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,何伟,王建培,路良坤,唐香琼,赵胜军
4、成果简介
本实用新型公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。
5、法律状态：2018年8月28日授权，有效。
专利十三：一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置
1、成果类型：实用新型专利，201820093473.4
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,路良坤,赵胜军,王建培,何伟
4、成果简介
本实用新型公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。
5、法律状态：2018年7月27日授权，有效。
二、受让单位名称：
桂林长龙机械有限公司
三、转化方式及价格
1、方式：专利许可（实施期限：2025年8月28日-2026年8月27日）
2、拟交易价格：无偿（￥0.00）
3、价格形成过程：由成果完成团队通过协议定价方式确定价格，全体完成人同意并签字。
4、扣除专利成本：0元。
四、成果完成人与受让单位关系
以上成果完成人与受让单位不存在利害关系。
特此公示，公示期为15日，自2025年8月8日起至2025年8月22日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。联系人：钱老师 联系电话：2208258。
科研院产学研合作处
2025年8月8日