成转〔2025〕42号
根据《桂林电子科技大学科技成果转化管理办法（试行）》（桂电科〔2020〕10号）文件规定，对“一种基于深度学习识别HPV试纸的方法”等3项成果转化项目相关事项公示如下：
一、成果基本信息
专利一：一种基于深度学习识别HPV试纸的方法
1、成果类型：发明专利，ZL202110802456.X
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：王勇,钟美玲,颜靖柯
4、成果简介
本发明公开了一种基于深度学习识别HPV试纸的方法，属于图像处理技术领域，可以实现在机体识别HPV试纸时，可先通过漏电传感器检测电源线是否发生漏电现象，若发生漏电现象，将信息反馈到警报灯上进行报警，保证工作的安全性，同时通过第一散热风扇和第二散热风扇的均压通风配合散热板的散热，使形变记忆囊体内的冷却水蒸发成水蒸气，进行吸热，同时形变记忆囊体在高温下发生膨胀至与具有防尘作用的防尘框和防尘网相接触，防尘框内的二氧化碳气体可以有效的起到吸热和隔热作用，故水蒸气则随着形变记忆囊体的膨胀向上运动，由于隔热作用，上方温度较低，故开始凝结成水珠滴落下来，实现循环利用，有效的增强了其散热效果。
5、法律状态：2024年9月10日授权，有效。
专利二：芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法
1、成果类型：发明专利，ZL201810755561.0
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：黄春跃,路良坤,王建培,何伟,赵胜军,唐香琼
4、成果简介
本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
5、法律状态：2022年12月9日授权，有效。
专利三：一种圆环-矩形复合纳米孔阵列表面等离激元光纤传感器
1、成果类型：发明专利，ZL201811039272.7
2、成果归属单位：桂林电子科技大学
3、成果完成人：杨宏艳,黄文海,杨秀华,苏永福,林云龙,吕金超,韦柳夏,苑立波
4、成果简介
本发明设计了一种高灵敏度的圆环‑矩形复合金属孔阵列光纤传感器，主要由光纤体(3)和光纤端面传感体(1、2)构成。所述的传感体由衬底介质层(3)、金属膜(2)、圆环‑矩形复合孔阵列结构(1)组成。圆环‑矩形复合孔阵列(1)贯穿金属膜(2)呈周期性阵列排列在金属膜(2)上。在圆环‑矩形复合孔阵列(1)内填充有待测介质，从而金属膜(2)、圆环‑矩形复合孔阵列(1)以及待测介质构成了一个传感体整体。本发明的传感器通过改变结构参数可有效调节透射峰的位置和大小，增强了光纤传感器的适用范围以及精度，在中红外波段具有高灵敏度特性。基于本发明设计可以实现宽光谱、高精度、可调、易加工的高灵敏度光纤传感器。
5、法律状态：2023年9月12日授权，有效。
二、受让单位名称：
广西鸿宇建材有限公司
三、转化方式及价格
1、方式：专利许可（实施期限：2025年8月19日-2026年8月18日）
2、拟交易价格：无偿（￥0.00）
3、价格形成过程：由成果完成团队通过协议定价方式确定价格，全体完成人同意并签字。
4、扣除专利成本：0.00元。
四、成果完成人与受让单位关系
以上成果完成人与受让单位不存在利害关系。
特此公示，公示期为15日，自2025年8月7日起至2025年8月21日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。联系人：钱老师 联系电话：2208258。
科研院产学研合作处
2025年8月7日