中国科学院微电子研究所陆原研究员来校讲学预告

应2017年桂林电子科技大学海内外优秀青年学者论坛智能制造分论坛承办方——机电工程学院邀请，中国科学院微电子研究所陆原研究员于11月23日来校我校讲学，欢迎广大师生踊跃参与。

报告题目：扇出型晶圆级封装技术

报告时间：2017年11月23日9:30

报告地点：金鸡岭校区第三教学楼一楼报告厅

报告人简介：陆原，男，博士，国家“千人计划”入选者。2006年在美国维恩州立大学获取材料工程博士学位。2012年2月至今在中国科学院微电子研究所从事三维微电子封装研究，任研究员，博士生导师。　

2017年11月双跨到纳微矽磊国际科技（北京）有限公司， 任CTO兼首席科学家。 此前，陆博士曾双跨到华进半导体封装先导技术研发中心有限公司, 任技术总监，首席工程师等职。2012年陆博士回国前在美国各著名半导体公司（General Motors-Delphi, AVX, Digital Semiconductor, Lucent Technologies, Flip Chip International, Freescale Semiconductor, etc）从事先进微电子封装研发20年。先后担任过研发工程师，高级研发工程师，研究员，研发经理等职务。熟悉各种微电子封装技术，工艺流程，研发团队领导，项目管理，协调，研发战略规划制定等。特别是最近6年，一直从事三维晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、超细间距IC互连，超高速光电器件与IC集成，先进MEMS传感器集成封装等研发。曾作为首席科学家、课题组长、骨干人员，参与国家科技重大专项（02专项）多个项目的研发工作。获得(和在审) 美国，欧洲，中国及世界专利50多项。