7月10日，应机电工程学院及广西高校微电子封装与组装技术重点实验室邀请，日本大阪大学国家重点实验室西川宏教授在机电大楼108报告厅作题为电子封装中互连材料与工艺研究的学术报告。
西川宏教授深入分析了人工智能时代高功率电子器件互连技术的最新发展趋势。他强调，面向产业高质量发展需求，必须建立材料-结构-工艺-性能多维度协同设计体系，这是提升高功率电子器件可靠性的关键路径。报告通过详实的案例数据，展示了其团队在先进互连技术领域取得的研究突破。
在交流环节，西川宏教授详细介绍大阪大学接合科学研究所的人才培养模式和国际交流项目，热情邀请我校优秀学子赴日访学。报告结束后，西川宏教授实地考察了我校集成电路实验平台，与相关负责人就科研合作、人才培养等议题进行深入交流，双方就进一步深化跨国学术合作达成共识。
本次学术活动不仅拓宽了师生的国际视野，也为我校与大阪大学后续开展实质性合作奠定了良好基础。
