实验室主任
潘志亮，桂林电子科技大学教授，博士生导师，2012年博士毕业于美国北卡罗莱纳大学夏洛特分校机械工程专业。2012-2019年间分别在美国康奈尔大学，加州大学欧文分校，佛蒙特大学做博士后研究工作。2019年12月作为海外高层次急需紧缺人才全职引进。在利用界面结构调控改进纳米结构材料的力学性能方面做出突出的成果。主持一项国家自然科学基金面上项目，一项广西自然科学基金重点项目，一项广西科技重大专项。至今已发表SCI论文40余篇，包括国际顶级期刊17篇，《自然》子刊4篇，谷歌学术引用近2000次。目前担任自然子刊《Nature Communications》，顶级期刊《ActaMaterialia》等20余本国际知名期刊审稿人，并获得《ActaMaterialia》和《Computational Materials Science》杰出审稿人奖。
实验室副主任
秦红波，2014年博士毕业于华南理工大学，广东省科学院博士后，桂林电子科技大学电子封装技术系教授，博士生导师，广西八桂青年拔尖人才、中国振华电子科技集团振华风光半导体有限公司电子封装技术专家，广东省焊接技术研究所特聘研究员，曾在华南理工大学、广东省科学院和新加坡南洋理工大学、中国振华电子科技集团全职从事电子封装微连接原理及可靠性相关研究工作，在元器件封装结构设计、封装工艺研发、封装可靠性检测及分析方面取得大量成果。近年来主持国家自然科学基金项目2项、中国博士后面上项目1项，广西科技项目6项（其中重点重大课题项目2项）、教育部和广西重点实验室项目4项、主持工信部电子五所、深圳佰维存储股份有限公司、华为技术有限公司、中国振华电子集团等企业课题9项。
实验室副主任
蔡苗，教授，博导，主要从事先进电子封装、功率电子封装与系统集成技术、电子元件表面贴装化封装技术及数智化监测等领域的研究。主持国家自然科学基金项目2项，省部级项目5项，地厅级项目4项；申请专利技术40余项；完成成果转化或实现产业化、产品转化的专利技术5项，牵头制定国家行业标准2项；在Springer上出版合著1项；发表SCI/EI收录论文40余篇。
实验室秘书
黄兆岭，副教授，硕士生导师，研究方向包括MEMS传感器可靠性设计，微纳电极互连工艺、可穿戴器件的封装工艺研发以及多物理场可靠性的耦合仿真等。主持与主要参与省部级以上科研项目10余项，其中主持中国博士后面上项目1项，广西科技项目2项，贵州省自然科学基金重点项目和科技职称计划2项。发表SCI或EI收录论文30余篇，申请和授权专利40余项。