现任广西区电子封装与组装技术工程研究中心主任，“电子信息材料与器件”教育部工程研究中心副主任。获荷兰代尔夫特理工大学（Delft University of Technology）博士学位，并在荷兰代尔夫特理工大学精密和微系统工程系任博士后研究员2年。随后在荷兰飞利浦半导体公司总部（现为NXP （恩智浦）半导体公司）封装研发部(IMO Back-End Innovation)，任主任工程师(Principal Engineer)和资深项目主管。在荷兰工作期间，主持或参与了公司多项包括系统级封装、汽车电子和功率器件在内的重大封装研发工作，主持Philips(NXP)公司研发项目9项，作为主要核心成员参加欧盟欧盟第6、7框架项目、欧盟ENIAC项目。2009年8月，作为海外高层次人才引进全职回国工作，任桂电机电工程学院院长（2009.8-2018.10）。主持了4项国家自然科学基金项目，承担国家科技支撑计划重点项目1项，主持国际合作项目5项，省部级项目4项；在本学科领域的国际国内权威刊物发表论文200余篇，其中SCI检索90余篇，EI检索95篇，出版外文专著3部，获得欧洲和美国发明专利3项，国家发明专利15项，获省科技奖3项；科研成果转化3项。担任第13届国际电子封装技术大会（ICEPT2012）技术委员会主席，担任IEEE国际年会EuroSimE和EPTC国际学术会议学术委员会委员，中国国际半导体照明论坛(CHINASSL)技术委员会委员，中国电子学会电子制造与封装技术分会理事。与荷兰代尔夫特理工大学、NXP、英飞凌（Infineon）等国际知名大学和公司有深度的人才培养和项目合作。

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