秦红波
/ 广西八桂青年拔尖人才，中国科协青年科技人才培育工程（工程师专项计划）
博士，教授，博士生导师,硕士生导师
电子邮箱：qinhb@guet.edu.cn
所属团队：微电子封装技术团队
研究方向：微电子制造工艺与可靠性、电子封装材料（金属和聚合物）、自动化检测设备、人工智能行业应用等。
|
|
概况
秦红波，男，博士（华南理工大学），博士后（广东省科学院、中国振华电子集团），教授、博士生导师（机械工程、集成电路工程），入选首批中国科协青年科技人才工程师专项计划、首批广西八桂青年拔尖人才（广西重大人才项目）、中共中央组织部“西部之光”人才计划、广西高层次人才和南宁市高层次人才。曾在华南理工大学、广东省科学院、新加坡南洋理工大学、中国振华电子科技集团、浙江大学等单位从事集成电路和电力电子半导体封装及测试相关研究工作，研究内容涉及微电子制造工艺与可靠性、电子封装材料、自动化检测设备、人工智能应用场景等，曾在多家企业任技术专家。近年来主持中国博士后面上项目1项、国家自然科学基金项目2项、广西自然科学基金项目和广西科技项目4项、广西重大重点项目4项、教育部和广西自治区重点实验室项目4项，同时承担工信部电子五所、华为技术有限公司、振华风光（上市公司）、佰维存储（上市公司）、卡莱特（上市公司）、中国航天一院、广西交科集团（上市公司）等多个横向课题。在本学科知名学术会议（如电子封装技术国际会议、国际电子封装材料会议、中国力学大会、全国异质材料焊接与连接会议等）多次受邀作特邀报告和分会场主持人。发表SCI和EI论文80余篇，其中多篇发表在《Materials Science and Engineering A》、《Journal of Manufacturing Processes》、《Microelectronics reliability》、《Journal of Electronic Materials》、《机械工程学报》等本学科权威期刊，在《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》、《Journal of Manufacturing Processes》、《机械工程学报》等多个期刊审稿人，授权发明专利10余项，登记计算机软件著作权近20项。研究生招生要求:1. 性格开朗，自律进取，勤奋踏实。2. 机械类、材料类、电子类、仪器类、计算机类等专业，特别欢迎编程能力强和数学好的同学。3. 申请材料发电子邮箱，包括：申请信，简历，成绩单，获奖证明材料。
教育经历
工作经历
2015.01 – 2017.11:桂林电子科技大学机电工程学院, 讲师，校聘副教授2017-12 至 2021-12, 桂林电子科技大学机电工程学院,副研究员，特聘教授2019-11 至 2020-12, 南洋理工大学, 访问学者，电子封装技术2021-12 至 今, 桂林电子科技大学机电工程学院, 教授
学术兼职
《装备制造技术》期刊编委、编辑电子封装技术国际会议程序委员会成员、技术委员会委员国际钎焊、扩散焊及微纳连接会议组委会成员
|
|
课程教学
微连接技术原理，机电专业外语，工程图学，电子封装材料
人才培养
已毕业硕士：冯闯：2019年毕业，进入华南理工大学大学攻读博士学位，现任比亚迪主任研发工程师；栾兴贺：2019年毕业，现于华中科技大学电子封装技术专业攻读博士学位；邝田锋：2020年毕业，现任南宁学院教师；刘志高：2020年毕业，现任许昌电气职业学院教师；刘天寒：2021年毕业，现任工信部第五研究所（中国赛宝实验室）助理工程师；丁超：2022年毕业，现任比亚迪研发工程师；雷楚宜：2022年毕业，现任广州气派科技有限公司研发工程师；秦薇：2022年毕业，现任河池学院教师；汪健：2023年毕业，现任工信部第五研究所（中国赛宝实验室）助理工程师；梁泾洋：2023年毕业，现任银河航天研发工程师；姜利恒：2023年毕业，现任广州芯聚能研发工程师；唐佳琪：2023年毕业，现任大族激光智能装备集团有限公司研发工程师；周翼钒：2024年毕业，预计于2024年入职海信家电研发中心任封装研发工程师；鲍宏：2024年毕业，预计于2024年入职海康威视任封装研发工程师；来佳俊：2024年毕业，预计于2024年入职吉利汽车任封装研发工程师。
|
|
研究方向
微电子制造工艺与可靠性、电子封装材料（金属和聚合物）、自动化检测设备、人工智能行业应用等。
科研项目
部分科研项目 [1] 倒装芯片微焊点微观组织不均匀性和电迁移之间的相互影响和作用机制研究，国家自然科学基金项目，2016.1-2018.12，主持 [2] 电子封装非均质各向异性微焊点微观力学行为及失效机理研究，国家自然科学基金项目，2021.1至今，主持 [3] 先进封装热应力仿真,工信部电子五所，2021.3-2021.12，主持 [4] 高可靠性集成电路封装工艺研究，中国振华电子科技集团，2021.8~2025.3，主持 [5] 光电器件热应力研究，华为技术有限公司，2023.3~2024.6，主持 [6] 电-热-力******研究，中国航天一院，2025，主持 [7]多模态生物识别智能传感器集成封装模组开发及应用示范,广西科技重大专项计划,总投资1650万元,2025.12至今，项目总负责人 [8]先进封装用强键合无铅锡球的关键技术开发与应用，广西科技重大专项计划，总投资3200万元，桂林电子科技大学负责人 [9]高速公路智能机器人及发卡系统研发与应用，广西重点研发计划，总投资600万元，桂林电子科技大学负责人 [10]高性能锡粒开发及智能制备关键技术与产业化，广西重点研发计划，总投资1200万元，桂林电子科技大学负责人 |
|
学术论文
部分已发表论文
学术著作
知识产权
|
|
人才称号
广西八桂青年拔尖人才，中国科协青年科技人才培育工程（工程师专项计划）
各类获奖
2018年，广西区教学成果一等奖 2024年，广西机械工程学会科学技术奖一等奖和三等奖 个人荣誉
桂林电子科技大学优秀硕士学位论文指导教师4次，桂林电子科技大学本科课堂教学质量优秀奖4次 |