主持项目

广西“智果”计划重点研发计划子课题，高集成度光电一体封装模块系统关键技术开发及产业化应用，66万，2026-2028。

广西“尖锋”计划重大科技专项，面向智能终端的异构集成存算一体器件的关键封装技术开发与产业化，490万，2025-2028。

国家自然科学基金地区项目，甲酸气氛下限域异质界面的铜柱锡帽微焊点反应润湿耦合与组织调控机理，32万，2025-2028。

惠州市优秀青年科技人才项目，存算一体器件热压键合技术，100万，2025-2030。

广西高校教学改革A类项目，红引专促 协同攻关 合力育人—— 电子封装技术专业产教融合型基层教学组织建设，2万元，2024-2025。

广东省科学院委托开发项目，基于泡沫铜骨架的快速互联技术研究，9万元，2023-2024。

广东省科学院委托开发项目，保护气氛下低温钎焊技术研究，3万元，2023-2024。

华为海思委托开发项目，应力对光学芯片翘曲影响的仿真方法及相关材料测试子课题，6万元，2023-2024。

广东省科学院人才课题，甲酸气氛下金属互连界面演化规律及其应用研究，54万，2022-2026。

中国博士后基金面上项目，甲酸气氛下亚稳钎焊界面演化规律及其对fine-pitch封装焊点性能影响，8万，2021-2023。

广西自然科学基金青年基金，甲酸气氛下焊料动态润湿行为及机理研究，8万，2021-2024。

广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题，面向高密度封装的微连接技术，3万，2021-2023。

广西创新基地与人才专项青年项目，面向三维（3D）封装的无助焊剂钎焊形成焊点可靠性与失效机理研究，20 万，2020-2023。

2025年

1. H. Zhang, X. Li, S. He*, W. Guo*, Y. Cao* and H. Nishikawa, Interfacial characteristic and bonding mechanism of Ag nanoparticles on ENIG surface, in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, doi: 10.1109/TCPMT.2025.3648661.（SCI）

2. Siliang He, Xiangdong Liu, Zhiliang Pan, Sheng Gao, Yang Zuo, Hiroshi Nishikawa, Tailored microstructure and enhanced bonding strength of in-situ surface modified Cu flakes via oxidation–reduction bonding, Materials & Design, Volume 254, 2025,114048.(SCI, 中科院二区)

3. Xiong, B., Luo, C., Li, X. Hu,L. He,S.*et al. Cu/Sn-58Bi/Microporous-Cu Composite Joint Formation via Capillary-Driven Transient Liquid-Phase Bonding Under Air Atmosphere. J. Electron. Mater. (2025).(SCI) 

4. Pan, K.; Chen, Z.; Liu, M.;Ke, Z.; Wang, B.*; He, K.; Huang, W.;He, S*. Effect of Current Density onShear Performance and FractureShear Performance and FractureBehavior of Cu/Sn-58Bi/Cu SolderJoints. Crystals 2025, 15, 945. (SCI)

   2024年

1. Guanda Qu, Wei Guo, Cheng Zhang, Junliang Xue, Zilong Peng, Changhao Yin, Siliang He*, Guisheng Zou, Qiang Jia, Hongqiang Zhang*，“Improving thermal stability and reliability of power chips by sintering foam structure layer”，Applied Materials Today, vol. 40, pp. 102397, 2024(SCI, 中科院二区)

2. Wangyun Li, Lanqing Mo, Feng Chen, Zongbei Dai, Yiqin Xu, Siliang He*, Hiroshi Nishikawa*, “Counter-intuitive mechanical performance variation in aged low-temperature interconnections in electronic packaging”, Vaccum, vol. 227, pp. 113367, 2024(SCI, 中科院二区)

3. Zhang Hongqiang, He Siliang*, Qu Guanda, Deng Zhongyang, Zou Guisheng, Jia Qiang*, Deng Erping*, Guo Wei, “Improved thermal conductivity and reliability through graphene reinforced nanopaste for power devices in new energy vehicles”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 1, pp. 52-60, 2024（SCI, ）

4. Xiong Bifu, He Siliang*, Ge Jinguo, Li Quantong, Hu Chuan, Yan Haidong, Shen Yu-An*, “Cu-Cu joint with Sn-58Bi/Porous Cu/Sn-58Bi transient liquid phase bonding under formic acid atmosphere”, Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 36 No. 1, pp. 39-50, 2024(SCI, 中科院二区)

5. Siliang He, Jian Jiang, Yu-An Shen, Lanqing Mo, Yuhao Bi, Junke Wu, Chan Guo*, “Improvement of Solder Joint Shear Strength under Formic Acid Atmosphere at A Low Temperature”, Materials, 2024(SCI,)

   2023年

1. Li Wangyun*, Mo Lanqing, Li Xingmin, Wang Jian, Qin Hongbo, He Siliang*,“Minor Ag induced shear performance alternation in BGA structure Cu/SnBi/Cu solder joints under electric current stressing”,Journal of Materials Research and Technology, Vol. 25, pp. 6111-6122, 2023(SCI, 中科院一区TOP)

2. He, Siliang; Xiong, Bifu; Xu, Fangyi; Chen, Biyang; Cui, Yinhua; Hu, Chuan; Yue, Gao*; Shen, Yu-An*, “Low-Temperature Transient Liquid Phase Bonding Technology via CuPorous-Sn58Bi Solid–Liquid System under Formic Acid Atmosphere”，Materials, 2023(SCI,) 

   2022年

1. He Siliang*, Shen Yu-An, Xiong Bifu, Huo Fupeng, Li Jiahui, Ge Jinguo, Pan Zhiliang, Li Wangyun, Hu Chuan, Nishikawa Hiroshi, “Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cusolder/Cu fluxless soldering via Sn steaming under formic acid atmosphere”,Journal of Materials Research and Technology, Vol. 21, pp. 2352-2361, 2022(SCI, 中科院二区)

2. Siliang He*, Yuhao Bi, Yu-An Shen, Zhikuan Chen, Gao Yue*, Chuan Hu, and Hiroshi Nishikawa. Contact Angle Analysis and Intermetallic Compounds Formation Between Solders and Substrates under Formic acid Atmosphere. Journal of Advanced Joining Process.（2022）, 6, 100118.（ESCI,中科院二区）

3. Peijie Liang, Zhiliang Pan, Liang Tang, Guoqi Zhang, Daoguo Yang, Siliang He*, and Haidong Yan*. Molecular Dynamics Simulation of Sintering Densification of Multi-Scale Silver Layer. Materials.2022, 15, 2232.（SCI）

4. Minghui Yun, Daoguo Yang*, Siliang He*, Miao Cai, Jing Xiao, Kailin Zhang and Guo- Qi Zhang. Failure Quantitative Assessment Approach to MOSFET Power Device by Detecting Parasitic Parameters. Frontiers in Physics. 2022. (SCI)

2022年以前发表期刊论文

1. He, S.*, Gao, R., Shen, Y-A., Li, J. and Nishikawa., H. “Wettability, Interfacial reactions, and Impact Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder/ENIG Substrate Used for Fluxless Soldering under Formic Acid Atmosphere”,Journal of Materials Science, vol. 57 No. 7, pp. 3107-3117, 2020(SCI, 中科院二区TOP)

2. He, S.*, Gao, R., Li, J., Shen, Y-A. and Nishikawa, H., “In-situ observation of fluxless soldering of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu under a formic acid atmosphere”,Materials chemistry and Physics, vol. 239, pp. 122309, 2020(SCI,)

3. He, S. and Nishikawa, H.*, Effect of Thermal Aging on the Impact Strength of Soldered Bumps under Formic acid Atmosphere. Quarterly Journal of The Japan Welding Society 35 (2017), pp.127-131.（EI）

   
   

[1] 何思亮; 凌云志; 崔银花; 郑伟; 胡川; 陈志涛，一种甲酸气氛下纳米结构凸点键合方法，发明专利

[2] Yunzhi Ling; Siliang He; Jianguo Ma; Yuhao Bi; Xingyu Liu; Chuan Hu; Zhitao Chen; Substrate Bonding Method，美国专利

2025年，中国机械行业产教融合教育教学创新大赛全国二等奖，排名第2（10）

2024年，新时代广西高等教育改革与发展论坛（2024 年）征文比赛一等年，排名第2（3）

2024年，中国机械行业产教融合教育教学创新大赛华南赛区二等奖，排名第2（6）

2023年，广西教学成果一等奖，排名第10（26）

中国国际大学生创新大赛广西区选拔赛优秀创新创业导师

广西先进成图大赛优秀指导老师（特等奖）

桂林电子科技大学优秀本科毕业论文指导老师

桂林电子科技大学优秀硕士论文指导老师

桂林电子科技大学审核评估先进个人

桂林电子科技大学第二届优秀研究生指导老师团队

桂林电子科技大学教学设计比赛3等奖

桂林电子科技大学2023年优秀班主任

机电工程学院2021年度优秀员工

机电工程学院2021-2022学年优秀班主任

机电工程学院第一届青年教师讲课比赛一等奖

机电工程学院2022年教学质量奖3等奖

机电工程学院2023年教学质量奖1等奖

机电工程学院2024年教学质量奖2等奖

广东省科学院半导体研究所特优博士后