龚雨兵
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博士，研究员，博士生导师,硕士生导师
电子邮箱：gybcome@163.com
所属团队：先进电子制造技术团队
研究方向：电子制造工艺设计方法、结构优化设计、数字孪生技术、热弹性稳定性等。</br>欢迎机械、电子制造、力学、工程热物理等专业，勤奋刻苦、成绩优秀的学生报考和联系。邮箱联系时，请发送个人简历（内容包括：专硕学硕类别/考研成绩+大学成绩单+个人奖励/经历等）。
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概况
男，汉族，研究员，博士生导师，硕士生导师，机电工程学院副院长。2010年中国科学院国家天文台博士毕业，2016-2017年美国丹佛大学访问学者/博士后研究。中国电子学会可靠性分会委员。第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）人才发展委员会委员。广西机械工程学会会员。 主持国家自然科学基金地区项目、技术基础科研项目(总经费380万)、广西科技重点研发计划项目、广西自然科学基金面上项目、广西教育厅科研项目、广西先进制造重点实验室主任课题等纵向项目7项；主持企业横向项目6项；参与广西创新驱动重大项目（总经费1200万）、企业横向项目(总经费140万)、国家自然科学基金、国家863等科研项目多项。获授权发明/实用新型专利10余项。发表第一作者/通讯作者（SCI/EI/中文核心期刊）论文30余篇。获中国航天科工集团有限公司科技进步奖三等奖1项（排名第2）、广西机械工程学会科技进步奖一等奖1项（排名第1）、广西高等教育（研究生）自治区级教学成果奖二等奖1项（排名第2）。
教育经历
2006-2010，中国科学院国家天文台 天文技术与方法 博士2001-2003，桂林电子科技大学 机械工程 硕士
工作经历
2022.11-至今，桂林电子科技大学机电工程学院副院长2021.12-至今，桂林电子科技大学 博士生导师（机械工程）2019.12-至今，桂林电子科技大学 研究员2010-2019，桂林电子科技大学 副教授2018.11-2022.11，电子封装技术系主任2016.3-2017.3，美国丹佛大学访问学者、博士后2013.12-2016.3，微电子制造工程系主任
学术兼职
中国电子学会可靠性分会委员。第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）人才发展委员会委员。广西机械工程学会会员。
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课程教学
2023、2021、2019、2017年度校级本科课堂教学质量奖一等奖。本科生课程：《工程有限元法》、《传热学》、《电子制造可靠性工程》、《电子组装工艺与设备》、《专业外语》、《电子产品热管理技术》研究生课程：《工程优化设计》
人才培养
培养硕士研究生20余名、博士生1名。2023年硕士毕业生：覃杨（深圳市汇川技术股份有限公司）、方俊雄（中电科36所）2022年硕士毕业生：庞展明（深圳市汇川技术股份有限公司）2021年硕士毕业生：周红达（中电科13所）
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研究方向
电子制造工艺设计方法、结构优化设计、数字孪生技术、热弹性稳定性等。</br>欢迎机械、电子制造、力学、工程热物理等专业，勤奋刻苦、成绩优秀的学生报考和联系。邮箱联系时，请发送个人简历（内容包括：专硕学硕类别/考研成绩+大学成绩单+个人奖励/经历等）。
科研项目
[1]2023-2024, 半导体制造失效分析关键技术研发，企业科研项目，主持. [2]2024-2025，真空汽相焊技术，企业科研项目，主持. [3]2021-2025，电子封装核心工艺与应用基础研发，企业科研项目（140万），排名第2. [4]2020-2023，连续坡道起步下干式离合器滑摩转矩演变机理研究，国家自然科学基金地区项目，41万，主持. [5]2019-2020，总经费380万，联合主持. [6]2018-2021，恶劣工况下高传扭能力φ430汽车离合器研发，广西重点研发计划，主持. [7] 2019-2021，激光软钎焊应用基础与温度场仿真计算研究，企业横向课题，排名第2. [8] 2019-2022，汽车智能座椅模块化平台设计开发及产业化应用示范，广西创新驱动重大专项，总经费1200万，参与. [9]2017-2018，汽车干式离合器传扭能力关键技术研究，企业科研项目，主持. [10]2015-2016，离合器关键技术深入研究（二期），企业科研项目，主持. [11]2015-2017，干摩擦式离合器压盘温度场及变形场研究，企业科研项目，主持. [12]2013-2015，离合器关键技术深入研究，企业科研项目，主持. [13]2014-2016，强化工艺残余应力对膜片弹簧载荷变形特性的影响及其机理研究，广西教育厅科研项目，主持. [14]2014-2017，荧光粉转换白光LED光色一致性影响规律研究，广西自然科学基金面上项目，主持. |
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学术论文
[1]. Yihao Lin; Yang Qin; Bilin Gong; Can Yin; Liang Xia; Ganggang Liu; Kailin Pan; Yubing Gong; Analysis of the Parallel Seam Welding Process by Developing a Directly Coupled Multiphysics Simulation Model, Processes, 2023, 12(1)：78. [SCI/EI] [2].Fang, Jinxiong., Ran, Linjie., Huang, Wei., Pan, Kailin., Gong, Yuing. Prediction of BGA solder joint array shape using improved Perzyna model and Anand model. Welding in the World, 2023, 67(12), 2765-2778. [SCI/EI] [3].Linjie Ran; Dong Chen; Cai Chen; Yubing Gong; Optimization Method for Hot Air Reflow Soldering Process Based on Robust Design, Processes, 2023, 11(9)：2716. [SCI/EI] [4].Bubu Xie; Cai Chen; Yihao Lin; Dong Chen; Wei Huang; Kailin Pan; Yubing Gong; Integrated Approach to Obtain Gas Flow Velocity in Convection Reflow Soldering Oven, Symmetry, 2023, 15(9)：1739. [SCI/EI] [5].Yubing Gong; Longgen Liu; Siliang He; Haidong Yan; Wangyun Li; Hongbo Qin ; Shear performance of Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints with same solder volume and different heights at increasing current density, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2022, 33(32): 24906-24919. [SCI/EI] [6]. Yin, Y. , Zhou, H. , Chen, C. , Zheng, Y. , Shen, H. , & Gong, Y. . (2022). Model updating of a temperature field simulation of a printed circuit board assembly based on the kriging model. Soldering & Surface Mount Technology,2021,(1), 34. [SCI/EI] [7].Jun Chen; Jiali Yu; Yubing Gong; A New Multi-Physics Coupled Method for the Temperature Field of Dry Clutch Assembly, Applied Sciences, 2023, 13(20)：11165. [SCI/EI] [8].Dong Chen; Bubu Xie; Chenxi Lan; Yubing Gong; Clutch Pressure Plate Temperature Prediction Based on Bi-LSTM and Migration Learning, Applied Sciences, 2023, 13(19)：10837.SCIE [9].Zhili Xiang; Chenbo Dong; Yubing Gong; Research on Temperature Field of Dry Clutch Assembly Based on Inverse Analysis of Thermal Boundary Conditions, AIP Advances, 2023, 13(12)：125215-1-125215-15. SCIE. [10]. Yu, Jiali; Xiang, Zhili; Zhang, Defeng; Gong, Yubing; Modeling and Experimental Study for Automotive Dry Clutch Sliding Noise, CMES - Computer Modeling in Engineering and Sciences, 2022, 131(1)：1653-1667.SCIE. [11]. Gong Yubing , Wang P , Ge W , et al. Numerical Simulation and Mechanism Analysis on the Concave Deformation of Automotive Dry Clutch Pressure Plate[J]. Applied Sciences, 2019, 9(23):5017. [SCI/EI] 学术著作
知识产权
[1]. 一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合设计方法，发明专利，2021 [2]. 基于动态神经网络时间序列预测的干式离合器温度预测法，发明专利，2021 [3]. 一种热风再流焊喷嘴风速准确计算方法，发明专利，2020 [4]. 再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，发明专利，2020 [5]. 一种热风再流焊工艺稳健性设计方法，发明专利，2020 [6]. 基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法，发明专利，2019 [7]. 基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法，发明专利，2019 |
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人才称号
各类获奖
中国航天科工集团有限公司科技进步奖三等奖1项（排名第2） 广西机械工程学会科技进步奖一等奖1项（排名第1） 广西高等教育（研究生）自治区级教学成果奖二等奖1项（排名第2） 个人荣誉
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