蔡苗
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工学博士，教授，硕士生导师
电子邮箱：caimiao105@163.com
所属团队：微电子封装技术团队
研究方向：先进微电子封装、系统集成封装技术；功率半导体封装技术；可靠性评估分析技术
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概况
蔡苗，男，1981年10月出生，博士，教授，现任广西区半导体芯片封装与测试科技成果转化中试研究基地副主任。主要从事先进电子封装/组装、第三代半导体封装、半导体照明技术、电子元件表面贴装化技术、可靠性评价技术等领域的研究。于2009年获硕士学位，获广西区优秀硕士学位论文奖，并于2017年以优秀博士学位论文答辩成绩，获博士学位；2008年至2011年在珠海伟创力科技有限公司任电子产品可靠性测试与失效分析(RET&FA)高级工程师。曾任2012年第13届电子封装技术国际会议的学术委员会秘书长，曾任香港HKPCA线路板技术协会、珠海伟创力企业内部、广西半导体照明协会等单位的产品可靠性与失效分析培训讲师。2011年以来，主持国家自然科学基金项目2项，主持省部级项目6项，主持地厅级项目5项；主要参与完成国家科技支撑计划项目1项，并承担多项产品开发/产业化项目工作。申请专利技术40余项，其中国内授权发明专利16余项，美国授权发明专利1项；完成成果实现产业化或作价入股转化2项，实现产品化的专利技术5项，牵头编制发布国家行业标准2项；在Springer上出版合著1项；发表SCI/EI收录论文40余篇，其中16篇第一作者/通讯作者的SCI期刊论文。 欢迎有志本科毕业生报考研究生！课题组热烈欢迎在某方面有特长的学生，如电力电子相关专业方向基础扎实、相关方向工程经验突出、做事踏实积极上进（如党员）、创新/设计思维活跃等；期待你加入本课题组，一起为美化明天奋发图强！！投递简历时，请认真总结个人做事原则、人生规划定位、个人的特长优势，并简历里包含个人履历，谢谢！
教育经历
14.09至17.06 桂林电子科技大学，机械工程，半导体照明产品可靠性方向（博士）06.09至09.03 桂林电子科技大学，机械电子工程，微电子封装器件可靠性（硕士）02.09－06.07 桂林电子科技大学，机械设计制造及其自动化，表面组装技术（SMT）（本科）
工作经历
17.10-目前 桂林电子科技大学，机电工程学院，教授；11.07-17.10 桂林电子科技大学，机电工程学院，助理研究员；08.06-11.06 珠海伟创力科技制造有限公司，任高级可靠性测试及失效分析工程师；06.02-06.09 杭州东方通讯股份有限公司担任SMT生产线过程质量检测技术员；
学术兼职
担任国际SCI收录源刊IEEE Transactions On Instrumentation And Measurement期刊的审稿人
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课程教学
电子封装工艺与设备（本科），项目管理（本科），机械创新设计（本科），IPC标准（本科），半导体集成电路的可靠性及评估方法（本科），电子制造可靠性工程 （本科），现代制造工程技术（研究生）
人才培养
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研究方向
先进微电子封装、系统集成封装技术；功率半导体封装技术；可靠性评估分析技术
科研项目
1.国家自然科学基金：“功率器件银烧结体高温质量特征无损检测表征与可靠性建模研究”，项目主持。在研 2.广西重点研发项目：“面向新一代信息技术的半导体芯片先进封装与测试技术与产业化示范”，项目主持。在研 3.桂林市重点研发项目(企业合作项目)：“高密度基板微细焊盘粘接强度的标准化检测技术开发与应用”，项目主持。在研 4.国家自然科学基金：“LED照明灯具的色漂退化机理及其可靠性建模研究”，项目主持。结题 5.广西自然科学基金：“LED照明灯具色坐标漂移退化机理及其可靠性加速试验评估方法研究（联培项目）”,项目主持。结题 6.广西科技重大专项-创新驱动发展专项-项目子课题：“智能化LED汽车车灯的关键技术研发及产业化--LED汽车前照灯的可靠性研究”,课题主持。结题 7.广西自然科学基金-青年基金项目：“大功率LED封装关键界面行为与其传热性能退化的关联机制研究”，项目主持。结题 8.国家科技支撑计划项目（子课题）：“LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究”，主要成员第二。结题 9.国家自然科学基金-地区基金项目：“大功率LED照明灯具的退化机理及系统可靠性研究”，主要成员第三。结题 10.广西自然科学基金-重点项目：“半导体照明光源、模组和灯具的色漂失效机理及其可靠性研究”，排名第二。结题 11.桂林市重点研发项目(企业合作项目)：“高性价比自动贴装应用弹性按键技术及工艺装备开发及产业化”，项目主持。结题 12.广西桂林市科学研究与技术开发项目：“面向节能应用的低成本大功率LED光源模组的设计与开发”，项目主持。结题 13.广西自然科学基金项目-重点项目：“新能源汽车电子的高可靠性封装和模块化组装的若干关键技术研究”，主要成员第二。结题 14.广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任项目：“界面行为与大功率LED器件退化的关联机制研究”，项目主持。结题 15.桂林市科学研究与技术开发项目(企业合作项目)：“低成本高可靠贴片式LED发光硅胶按键产品开发与应用”，校内主持。结题 16.广西科学研究与技术开发项目(企业合作项目)： “新型贴片式导电硅胶单体连接器产品研发”，校内排名第二。结题 17. 广西重点研发项目(企业合作项目)：“半导体晶圆高精度装片制造工艺的成套装备开发与应用”，校内主持。结题 |
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学术论文
[1] H. He, M. Cai*, M. Yun, et al, Highly stable pin pull test method for PCB pad cratering characterization, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2024, vol. 73, pp. 1-8. (SCI) [2] M. Yun, M. Cai*, D. Yang, et al, Bond wire damage detection method on discrete MOSFETs based on two-Port network measurement, Micromachines, 2022, vol. 13, no. 7, pp. 1075. (SCI) [3] M. Yun, D. Yang*, M. Cai, et al, Aging and sintered layer defect detection of discrete MOSFETs using frequency domain reflectometry associate with parasitic resistance, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2024. (SCI, doi: 10.1109/TDMR.2024.3363713) [4] X. Li, M. Cai*, L. Wang, F. Niu, D.G. Yang*,G.Q. Zhang, Evaluation survey of microbial disinfection methods in UV-LED water treatment systems[J]. Science of the Total Environment, 659 (2019), pp: 1415–1427. (SCI收录) [5] M. Cai, D.G. Yang, Y.Z. Mo, et al., Determining the thermal stress limit of LED lamps using highly accelerated decay testing [J]. Applied Thermal Engineering, 2016, 102(5), pp: 1451-1461. (SCI收录) [6] M. Cai, D.G. Yang, J.N. Zheng, et al., Thermal degradation kinetics of LED lamps in step-up-stress and step-down-stress accelerated degradation testing [J], Applied Thermal Engineering, 2016, 107, pp: 918–926. (SCI收录) [7] M. Cai, D.G. Yang, J.L. Huang, et al., Color shift modeling of light-emitting diode lamps in step-loaded stress testing [J], IEEE Photonics Journal, 2016, DOI:10.1109/JPHOT.2016.2634702. (SCI收录) [8] M. Cai, D.G. Yang, K.M. Tian, X.J. Fan, et al., A hybrid prediction method on luminous flux maintenance of high-power LED lamps [J], Applied Thermal Engineering, 2015, 95 , pp: 482-490. (SCI收录) [9] M. Cai, D.G. Yang, J.L. Huang, et al., Effects of stress-loading test methods on the degradation of LED modules [J], Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp: 635-639. (SCI收录) [10] M. Cai, D.G. Yang, X.P. Chen, et al., Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method [J], Microelectronics Reliability, 2015, 55(9), pp: 1784-1789. (SCI收录) [11] M. Cai, D.J. Xie, W.B. Chen, B.Y. Wu, D.G. Yang, G.Q. Zhang. A Novel Soldering Method to Evaluate PCB Pad Cratering for Pin-Pull Testing [J], Microelectronics Reliability, 2013, 53(9-11), pp: 1568–1574. (SCI收录) [12] Zaifu Cui, M. Cai, Xianping Chen, Daoguo Yang, et al. A numerical procedure for simulating thermal oxidation diffusion of epoxy molding compounds [J], Microelectronics Reliability, 55 (2015), pp. 1877-1881. (SCI 收录) …… 学术著作
1.蔡苗，杨道国等，国家工业与信息化部，电子行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》，标准号: SJ/T 1182-2022. 2.蔡苗，杨道国，贠明辉等，国家工业与信息化部，电子行业标准《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》，标准计划号：20201112T-SJ，待发布. 3. 合著：D.G. Yang, M. Cai, Solid State Lighting Reliability: SSL Case Study Package, Module and System. Springer. ISBN978-1-4614-3066-7, 2012. 知识产权
[1] 蔡苗，杨道国，李欣锶等，一种焊接拔针的制作方法，发明专利，2017； [2] 蔡苗，杨道国，陈文彬等，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，发明专利； [3] 蔡苗，陆翰，杨道国等，一种基于雨滴谱检测的智能窗户及其使用方法，发明专利， 2018； [4] 蔡苗，杨道国，田坤淼，陈文彬，黄浩，陈云超，一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法，发明专利，2016； [5] 蔡苗，杨道国，田坤淼，陈文彬，贾洪亮，张维海，基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，发明专利，2016； [6] 杨道国，蔡苗等，一种互联载板的制作方法，发明专利， 2017，授权专利号：201510613442.8； [7] D.J. Xie, M. Cai, B.Y. Wu, PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD FAILURE TESTING, 发明专利，美国, 2013； [8] 杨道国，蔡苗，一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，授权发明专利，中国，2011； [9] 杨道国，蔡苗，陈文彬等，基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，发明专利，2015； [10] 杨道国，田坤淼，蔡苗，陈文彬，陈云超，基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，发明专利，2017； ...... |
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人才称号
各类获奖
1.“大功率SiC整流模块产业应用 ”-- 2022年广东“众创杯”创业创新大赛（金奖），广东省人力资源和社会保障厅、中国邮政储蓄银行等 ，一等奖 2.“高性价比表贴应用硅胶弹性按键”-- 2021年广东“众创杯”创业创新大赛（金奖），广东省人力资源和社会保障厅，一等奖 3. 2021年国家创新创业大赛广西区赛项目“高密度电路基板微细焊盘强度检测仪”，优胜奖，广西科技厅，三等奖 4. 2021年国家创新创业大赛广西区赛项目高性价比表贴应用硅胶弹性按键”，优胜奖，广西科技厅三等奖 5.“超级快充电池关键技术及产业化应用”-- 2020年广东“众创杯”创业创新大赛（铜奖），广东省人力资源和社会保障厅，三等奖 个人荣誉
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